半導(dǎo)體裝卸搬運(yùn)亞瑟響應(yīng)快的亞瑟報(bào)道到2022年，華為將在武漢建立其半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片工廠。隨著外部環(huán)境的改變，華為不得不做出許多改變，其中重要的一個(gè)做法是自己生產(chǎn)芯片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍早在4月，我們就已經(jīng)得知該公司正在為這個(gè)項(xiàng)目搜羅人才。5月，我們了解到其子公司HiSilicon（海思）將繼續(xù)存在，但由于不被允許使用ARM體系，已經(jīng)轉(zhuǎn)而開始在開放式的RISC-V架構(gòu)下開發(fā)其處理器。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍當(dāng)時(shí)華為提供給鴻蒙開發(fā)者的一款開發(fā)板Hi3861引發(fā)關(guān)注，雖然海思方面并沒有具體透露這個(gè)開發(fā)板使用的主芯片是什么架構(gòu)的。但有提到使用gccriscv32，因此，業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)它應(yīng)該是一塊基于RISC-V架構(gòu)的開發(fā)板。不幸的是，目前我們能夠得到的信息相當(dāng)匱乏，我們只知道這個(gè)代工廠將建在湖北省的武漢市。因此我們不知道一開始生產(chǎn)的晶圓規(guī)格和工藝制程到底如何。如果能夠?qū)崿F(xiàn)自主建廠并生產(chǎn)硅片，加上基于開放架構(gòu)的芯片研發(fā)如果順利，華為將可以繞過限制再次推出其HiSilicon芯片，并有可能重返移動(dòng)設(shè)備、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器、5G等業(yè)務(wù)市場(chǎng)。此外，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍華為國(guó)內(nèi)與光電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近 1 萬(wàn)，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車激光雷達(dá)等。有媒體曾表示，海思是中國(guó)具有相干光 DSP 芯片開發(fā)能力的公司華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東此前表示，華為在半導(dǎo)體方面將扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。