進(jìn)入2021年以后，隨著芯片需求量的持續(xù)上升，聯(lián)電產(chǎn)線更加應(yīng)接不暇，幸福的煩惱來勢洶洶。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍媒體報(bào)道，為了調(diào)配產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2020年第四季度起開始漲價(jià)，到目前為止，該公司已經(jīng)向大部分客戶提價(jià)兩次。本周，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，預(yù)計(jì)聯(lián)電將于6月再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至于下半年的行情，雖然現(xiàn)在還沒有定論，但該公司的客戶大多預(yù)測聯(lián)電會(huì)逐季漲價(jià)。從2020年第四季度開始，聯(lián)電帶頭發(fā)起了一漲價(jià)潮。目前來看，2021年首季度第二波漲價(jià)再次擴(kuò)展到12英寸，包括世界力積電、芯等，都有不同幅度的價(jià)格調(diào)升，而在眾多晶圓代工廠商當(dāng)中，聯(lián)電的漲勢居首。

聯(lián)電的幸福不止體現(xiàn)在漲價(jià)上，由于其成熟制程產(chǎn)能受到客戶的青睞，使得其產(chǎn)線的擴(kuò)展呈現(xiàn)出更加立體、多元化的態(tài)勢。本周，據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，三星決定擴(kuò)大手機(jī)影像處理器（ISP）和相關(guān)面板驅(qū)動(dòng)芯片的外包量，訂單交給了聯(lián)電，更重要的是，三星還出資購買相關(guān)設(shè)備給聯(lián)電，后者提供廠房，給三星代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)悉，三星此舉是為了提升其CMOS圖像傳感器（CIS）市占率，目標(biāo)是趕超索尼。為此，三星愿意出資協(xié)助聯(lián)電南科P六廠擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)購置400臺(tái)設(shè)備，包括蝕刻、薄膜、擴(kuò)散等設(shè)備，用于生產(chǎn)28nm制程的影像處理器和面板驅(qū)動(dòng)芯片。計(jì)劃本季度開始動(dòng)工，2023年量產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能達(dá)2.7萬片晶圓。在這波缺貨潮中，三星代工事業(yè)部的芯片產(chǎn)能也嚴(yán)重短缺，特別是華為受到美國制裁后，三星拿下不少華為的手機(jī)市場份額。與此同時(shí)，還要給OPPO、vivo和小米等供貨CIS，這些使得三星產(chǎn)能明顯不足，這才決定外包給聯(lián)電，主要采用其28nm制程產(chǎn)線。由于28nm屬于成熟制程，對(duì)近年資本支出管控嚴(yán)格的聯(lián)電來說，如果新增資本支出用在28nm制程不劃算，但又不愿看著這筆肥單飛走。因此，聯(lián)電提出由三星出資購買設(shè)備，為其打造的南科P六廠，由聯(lián)電為其代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。對(duì)三星來說，如果這種合作模式能夠成功，未來可將更多采用成熟制程的芯片外包給聯(lián)電代工，三星則可把資源集中投入到制程，以追趕臺(tái)積電。正是在芯片產(chǎn)能短缺的當(dāng)下，這種客戶購買設(shè)備給晶圓代工廠，為其定制生產(chǎn)芯片的商業(yè)模式才涌現(xiàn)了出來，不只是三星與聯(lián)電，就在2020下半年，同樣的事情也發(fā)生在了聯(lián)發(fā)科身上。當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能，自掏腰包16.2億元新臺(tái)幣采購了一批半導(dǎo)體設(shè)備，租給晶圓代工廠力積電搶產(chǎn)能。由于5G需求大爆發(fā)，加上遠(yuǎn)程辦公／教育需求持續(xù)旺盛，聯(lián)發(fā)科在2020上半年向力積電每月下單3000片12英寸晶圓用于生產(chǎn)電源管理IC。進(jìn)入下半年后，下單量快速拉升到每月7000片，全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數(shù)量達(dá)到6萬片。即使如此，仍不能滿足客戶訂單需求?；诖耍?dāng)時(shí)，預(yù)計(jì)到2021年，聯(lián)發(fā)科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓產(chǎn)能，全年取得電源管理IC晶圓數(shù)量將比2020年翻倍增長。傳統(tǒng)上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會(huì)購買半導(dǎo)體設(shè)備用于自家的生產(chǎn)，而IC設(shè)計(jì)廠是無Fab模式，是不需要半導(dǎo)體設(shè)備這類重資產(chǎn)投資的，這也是當(dāng)初產(chǎn)業(yè)由IDM分化為IC設(shè)計(jì)+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產(chǎn)業(yè)效率。無論是三星購買設(shè)備給聯(lián)電，還是聯(lián)發(fā)科采購半導(dǎo)體設(shè)備，從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發(fā)質(zhì)變，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍IC設(shè)計(jì)廠商權(quán)衡后，認(rèn)為做出少有的購買半導(dǎo)體設(shè)備這一舉動(dòng)，投入產(chǎn)出比依然為正，且后續(xù)帶來的收入非常可觀，只有如此，才會(huì)做出這樣的決定。可見，市場對(duì)產(chǎn)能的需求是多么的大而強(qiáng)烈