PVD設備搬運-PVD設備打包運輸找亞瑟
2021-04-14
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
瀏覽次數(shù):194
PVD設備搬運-PVD設備打包運輸找亞瑟的亞瑟報道近一年，聯(lián)電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，PVD設備搬運-PVD設備打包運輸找亞瑟主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產品大多為模擬芯片。另外，精密設備搬運由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應求，聯(lián)電及其它8英寸晶圓代工產能在2020下半年也隨之供不應求。由于驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF、IoT應用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產，2020年第四季度28nm及以下制程營收同比增長約60%，整體營收同比增長為13%。
去年10月，知情人士精密設備搬運就表示，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年還會再調漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調漲1-2成。實際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年逐季度調漲價格則順理成章。綜上，精密設備搬運聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟制程芯片的需求量暴增。而這與聯(lián)電兩年前的決策密不可分。可以說，聯(lián)電是業(yè)內首家對外宣布放棄10nm及更制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之后的一年內，他們就對市場做了縝密的調研，并在一年后，也就是2018年7月，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更制程進行研發(fā)投入。從那時起，聯(lián)電改變了以往的發(fā)展策略，不再盲目追趕制程。而在那之前，大多數(shù)業(yè)內公司的慣性思維是：技術一旦落后，就會拼命加大投入，擴大規(guī)模，研發(fā)工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個重要問題就是工藝研發(fā)投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上工藝的客戶群在減少。一旦技術落后，聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。因此，聯(lián)電將戰(zhàn)略放在了專注改善公司而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展。
具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對物聯(lián)網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領域，如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅動芯片、OLED驅動芯片等領域，聯(lián)電都有目標性的強化技術，并一直在提升市占率。
過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及精密設備搬運5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。此外，聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經量產，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅動芯片、OLED驅動芯片需求量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，聯(lián)電將這些芯片制造導入到了28nm上。此次，接單三星芯片，并由后者為相應半導體設備買單，正是聯(lián)電先前制定發(fā)展策略后結出的果實。
