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以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體市場正如火如荼地發(fā)展著，而“圍墻”之外的企業(yè)亦對此賽道十分看重。近日，中瓷電子資產重組重新恢復審核，其對第三代半導體業(yè)務的開拓有了新的進展。裝卸搬運精密儀器設備3月6日，中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）（修訂稿）》。根據該修訂稿，中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式，購買博威公司73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產及負債、國聯萬眾94.6029%股權。裝卸搬運精密儀器設備事實上，除中瓷電子外，近來還有許多企業(yè)選擇以收購的方式，布局或擴大第三代半導體業(yè)務。裝卸搬運精密儀器設備2023年3月2日，英飛凌和GaN Systems共同宣布，英飛凌擬以現金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaN Systems，雙方已就此達成最終協議。在此之前，英飛凌的業(yè)務裝卸搬運精密儀器設備以SiC為主；收購GaN Systems后，英飛凌在第三代半導體領域的業(yè)務版圖變得更加裝卸搬運精密儀器設備；2023年2月，韓媒報道，韓國LED廠商Lumens已成為氮化鎵材料商Soft-Epi的股東。據悉，Soft-Epi在2022年5月成功開發(fā)了紅色GaN外延片，同年6月又宣布Micro LED用紅色GaN外延片已量產出貨；裝卸搬運精密儀器設備2023年1月，美國設備廠宣布收購CVD化學氣相沉積外延設備系統(tǒng)廠Epiluvac AB，加速切入SiC外延設備領域，瞄準高速成長的電動汽車市場的發(fā)展機遇；裝卸搬運精密儀器設備2022年11月29日，國星光電宣布正式完成對風華芯電的股權收購，國星光電也借此順利實現從硅基封測到第三代半導體封測裝卸搬運精密儀器設備、實現從LED封測向半導體封測的跨越；2022年10月，荷蘭半導體設備制造商ASM宣布已完成對LPE的收購，而LPE是硅基和碳化硅基半導體外延爐設備廠商；2022年8月，納微半導體正式宣布收購GeneSiC。據悉，GeneSiC擁有深厚的碳化硅功率器件設計和工藝方面的知識，順利合并后納微半導體將在下一代功率半導體領域創(chuàng)建了一個裝卸搬運精密儀器設備的技術組合。對第三代半導體領域裝卸搬運精密儀器設備標的的收購案例數不勝數，這主要是得益于SiC、GaN所擁有的廣闊的未來。TrendForce集邦咨詢表示，SiC、GaN在800V汽車電驅系統(tǒng)、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等領域的滲透率正快速提升。市場規(guī)模方面，TrendForce集邦咨詢研究推估，第三代功率半導體產值將在2025年成長至47.1億美元，年復合成長率達48%。