無塵室設(shè)備裝卸搬運移入移出-實驗室設(shè)備裝卸搬運移入移出的亞瑟報道：2023年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍和地方行業(yè)主管部門關(guān)于集成電路技術(shù)標準的政策，再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標準放置在聚光燈下，行業(yè)發(fā)展，標準先行，成為中國芯片‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍“換道超車”的新方向。2023年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《工業(yè)和信息化部‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍標準化技術(shù)委員會管理辦法》。鼓勵相關(guān)行業(yè)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍標準化技術(shù)委員會（以下簡稱標委會）運行、換屆、調(diào)整、注銷和監(jiān)督管理等進行規(guī)定，該辦法自2023年2月1日起施行。與此同時，浙江省經(jīng)濟和信息化廳、浙江省市場監(jiān)督管理局印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系指南（2022年版）》（以下簡稱），提出和完善具有特色的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系，增強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外標準話設(shè)指南》著重提到，集成電路是信息社會和數(shù)字經(jīng)濟的核心基石和關(guān)鍵要素，是電子信息產(chǎn)品的“心臟‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍工業(yè)糧食”。目前，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍國內(nèi)現(xiàn)行的集成電路領(lǐng)域標準以翻譯和套用IEC或JEDEC等‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍通行標準為主，存在關(guān)鍵標準被國外壟斷，標準之間兼容性差等突出問題‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍建設(shè)指南》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)亟需盡快立完善的標準體系，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果加快轉(zhuǎn)化標準話語權(quán)，支撐產(chǎn)業(yè)康有序發(fā)展。此外，針對集成電路封裝測試標準，《建設(shè)指南》提出前瞻布局三維封裝等芯粒（Chiplet）封裝技術(shù)領(lǐng)域的標準，力爭制定行業(yè)標準2022年12月16日，醞釀已久的中國《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準（T/CESA 1248-2023），正式通過了工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定，并在當天舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上向世界發(fā)布，這是中國‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍原生Chiplet技術(shù)標準‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍得注意的是，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）2017年推出的CHIPS戰(zhàn)略計劃（通用異構(gòu)集成和IP重用戰(zhàn)略）則試圖將Chiplet技術(shù)推上戰(zhàn)略統(tǒng)一和生態(tài)構(gòu)建的層面。DARPA瞄準Chiplet這一技術(shù)趨勢，試圖構(gòu)建圍繞和利用Chiplet技術(shù)的一系列生態(tài)及應(yīng)用。2020年1月，英特爾加入美國CHIPS聯(lián)盟，并免費提供了AIB互連總線接口許可，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍以支持Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。但由于需使用英特爾自家的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍裝技術(shù)EMIB，AIB標準未能普及2022年3月，英特爾又牽頭發(fā)起一項瞄準Chiplet的新互連標準UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。2022年8月，在美國《2022年芯片與科學(xué)法案》中，小芯片也再次被提及，美國總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)顧問委員會（PCAST）“倡議建立Chiplet平臺”。