封裝設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入移出-半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入移出的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺(tái)積電，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，許多國(guó)人也在期待國(guó)產(chǎn)芯片能傳來(lái)好消息。關(guān)鍵時(shí)刻，長(zhǎng)電科技宣布實(shí)現(xiàn)了4nm節(jié)點(diǎn)的多芯片系統(tǒng)封裝產(chǎn)品出貨。一時(shí)間中國(guó)已實(shí)現(xiàn)4nm芯片量產(chǎn)的消息層出不窮，真實(shí)情況到底如何呢？這究竟是怎樣的技術(shù)進(jìn)展呢？半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片制程不斷突破，從14nm到7nm，再到如今的3nm，每一步都走得十分不易。因?yàn)樵酵?，面臨的摩爾定律極限就越難打破。臺(tái)積電為了延長(zhǎng)3nm的發(fā)展時(shí)間，規(guī)劃了五個(gè)工藝版本，到2025年才會(huì)進(jìn)入2nm芯片量產(chǎn)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍眼看臺(tái)積電，三星都開(kāi)展了3nm的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片難免有更多的期待。進(jìn)入到2023年，網(wǎng)上突然傳出了中國(guó)已實(shí)現(xiàn)4nm芯片量產(chǎn)的傳聞，配以夸張的描述襯托這樣的好消息。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍但大部分都是鋪天蓋地謠言或者混淆視聽(tīng)，許多人站在傳統(tǒng)芯片制造的角度看待這些消息，覺(jué)得和臺(tái)積電，三星半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍一樣，也掌握了4nm芯片量產(chǎn)的能力。