封裝設(shè)備裝卸搬運移入移出-半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備裝卸搬運移入移出的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍臺積電，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍三星已經(jīng)實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，許多國人也在期待國產(chǎn)芯片能傳來好消息。關(guān)鍵時刻，長電科技宣布實現(xiàn)了4nm節(jié)點的多芯片系統(tǒng)封裝產(chǎn)品出貨。一時間中國已實現(xiàn)4nm芯片量產(chǎn)的消息層出不窮，真實情況到底如何呢？這究竟是怎樣的技術(shù)進展呢？半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片制程不斷突破，從14nm到7nm，再到如今的3nm，每一步都走得十分不易。因為越往下，面臨的摩爾定律極限就越難打破。臺積電為了延長3nm的發(fā)展時間，規(guī)劃了五個工藝版本，到2025年才會進入2nm芯片量產(chǎn)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍眼看臺積電，三星都開展了3nm的競爭，對于國產(chǎn)芯片難免有更多的期待。進入到2023年，網(wǎng)上突然傳出了中國已實現(xiàn)4nm芯片量產(chǎn)的傳聞，配以夸張的描述襯托這樣的好消息。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍但大部分都是鋪天蓋地謠言或者混淆視聽，許多人站在傳統(tǒng)芯片制造的角度看待這些消息，覺得和臺積電，三星半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍一樣，也掌握了4nm芯片量產(chǎn)的能力。