封裝設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備裝卸搬運的亞瑟報道：12 月 26 日消息，援引國外科技媒體 The Information 報道，蘋果公司芯片部門出現(xiàn)了嚴重的人才流失情況，工程師和高管紛紛離職，以尋找半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍的機會和改善的工作環(huán)境。蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼?斯魯吉（Johnny Srouji）正為此事發(fā)愁。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍蘋果旗下 A 系列 SoC 雖然在性能上繼續(xù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍智能手機市場，但每代之間的性能升級幅度已經(jīng)越來越小了。這一方面固然是因為技術(shù)方面的限制，而另一個重要原因是蘋果芯片部門諸多高管和工程師的出走。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍此前曾報道稱，A16 Bionic 芯片在設(shè)計初期具備光線追蹤功能，但功耗過大，無法在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中使用。這可能就是為什么有證據(jù)表明 Apple 新的頂級 iPhone SoC 使用了類似于 A15 Bionic 的 GPU 架構(gòu)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍而技術(shù)方面之外人才流失已成為大問題，設(shè)計師 Gerard Williams III 等越來越多的芯片工程師跳槽。他于 2019 年離職創(chuàng)辦了 Nuvia，并被高通公司收購，高通公司隨后推出了 Oryon。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為了防止更多工程師離開公司，蘋果內(nèi)部做了一些演講，試圖說服其員工相信在蘋果的職業(yè)生涯更有回報和穩(wěn)定，而跳槽到其它初創(chuàng)公司存在巨大的風(fēng)險發(fā)展。鑒于許多行業(yè)專家和經(jīng)濟觀察家預(yù)測經(jīng)濟將出現(xiàn)嚴重衰退，這些工程師中的許多人可能更愿意在 Apple 工作。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍蘋果 A 系列芯片和高通驍龍芯片在性能方面的差距已經(jīng)越來越小。The Information 表示驍龍 8 Gen 2 已經(jīng)縮小了差距，如果明年推出的 A17 Bionic 在性能上繼續(xù)令人失望，那么高通和聯(lián)發(fā)科在 2023 年年末推出的繼任型號可能就會超過蘋果。