電鏡搬運(yùn)搬遷移入移出捆包運(yùn)輸服務(wù)要做好哪些準(zhǔn)備工作 -亞瑟電鏡搬遷公司觀察到：

12月6日，PCB半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍鵬鼎控股發(fā)布定增預(yù)案，鵬鼎控股擬擬定增募資不超過(guò)40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、宏恒勝汽車(chē)板及服務(wù)器板項(xiàng)目、數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍定增預(yù)案顯示，慶鼎精密高階HDI及SLP擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資總額為42億元，擬使用募半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍金22億元，建設(shè)期五年。項(xiàng)目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬(wàn)平方英尺以上半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍整體來(lái)看，鵬鼎控股推出這次定增，主要基于對(duì)PCB行業(yè)未來(lái)的看好半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍鵬鼎控股表示，下游電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)推動(dòng)SLP滲透率提升半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍鵬鼎控股稱(chēng)，智能手機(jī)、平板電腦以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線(xiàn)寬、線(xiàn)距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍HDI能夠?qū)崿F(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線(xiàn)寬，節(jié)約PCB可布線(xiàn)面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，可以在滿(mǎn)足終端電子產(chǎn)品性能及效率標(biāo)準(zhǔn)的前提下，實(shí)現(xiàn)更加小型化、輕薄化的設(shè)計(jì)。”鵬鼎控股表示。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著電子產(chǎn)品的持續(xù)更新?lián)Q代，HDI板市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，HDI板2021年市場(chǎng)規(guī)模為118.11億美元，預(yù)計(jì)2026年可達(dá)150.12億美元。另外，在鵬鼎控股看來(lái)，伴隨著5G跨6G的到來(lái)，下游半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對(duì)于PCB也延伸出新的技術(shù)迭代需求。SLP（在HDI技術(shù)基礎(chǔ)上，采用mSAP等工藝的新一代精細(xì)線(xiàn)路印制板）相較于傳統(tǒng)HDI，進(jìn)一步細(xì)化線(xiàn)路，線(xiàn)寬線(xiàn)距更小，堆疊層數(shù)更多，可以承載更多的功能模組，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿(mǎn)足半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)品的需求，是印制電路板行業(yè)生產(chǎn)制造技術(shù)在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向的進(jìn)一步發(fā)展。