精密儀器設(shè)備搬運(yùn)公司-半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)公司美國(guó)時(shí)間12月1日半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國(guó)德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動(dòng)土典禮，這也是時(shí)隔20年后，美國(guó)迎來(lái)的首座硅晶圓廠。

半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，美國(guó)德州新硅晶圓廠預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預(yù)計(jì)可為未來(lái)階段式擴(kuò)建提供充足的空間。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預(yù)計(jì)2025年開(kāi)出產(chǎn)能，最高月產(chǎn)能可達(dá)120萬(wàn)片12英寸硅晶圓，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機(jī)的晶圓短缺問(wèn)題，并就近服務(wù)臺(tái)積電、英特爾、三星等重量級(jí)大廠。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍盡管官方并未揭露此次建廠的投資金額，但業(yè)界此前預(yù)估初期投資至少上百億新臺(tái)幣

半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍眾所周知，12英寸硅晶圓是所有半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨著格芯(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺(tái)積電(TSMC) 等半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍級(jí)大廠紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的上游材料–硅晶圓的需求也將大幅成長(zhǎng)。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍統(tǒng)計(jì)，2021年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI報(bào)告顯示半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從尺寸來(lái)看，移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，12英寸硅片正逐漸成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主流的產(chǎn)品，出貨面積已經(jīng)從2000年的9,400萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至2021年的95.98億平方英寸，市場(chǎng)份額從1.69%大幅提升至68.47%，預(yù)計(jì)到2022年市場(chǎng)份額將接近70%。與此同時(shí)，12英寸硅片出貨量也隨著下游需求的增長(zhǎng)同步增長(zhǎng)，根據(jù)SUMCO發(fā)布的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍12英寸晶圓需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021年末半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍12英寸晶圓需求達(dá)到750萬(wàn)片/月，到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到910萬(wàn)片/月環(huán)球晶圓（半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三）除了此次開(kāi)工的美國(guó)工廠之外，還于今年3月宣布了意大利12英寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。環(huán)球晶圓指出，其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12英寸生產(chǎn)線，并將成為意大利座12英寸晶圓廠，有望在2023年下半年開(kāi)出產(chǎn)能；半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍信越化學(xué)在今年2月宣布，將對(duì)硅片業(yè)務(wù)進(jìn)行超過(guò)800億日元(約合6億美元)的設(shè)備投資；另一家日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高（半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第二）在2021年底宣布計(jì)劃斥資2287億日元擴(kuò)大12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，計(jì)劃2025年投產(chǎn)；SK Siltron（第五）在今年3月宣布將在未來(lái)3年內(nèi)將投資1.05萬(wàn)億韓元擴(kuò)充300mm硅片，計(jì)劃于2024年上半年開(kāi)始量產(chǎn)；半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍排名第四的德國(guó)Siltronic則在去年10月已經(jīng)宣布，計(jì)劃到2024年底投資約20億歐元用于新加坡擴(kuò)產(chǎn)300mm硅片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍目前，中國(guó)大陸擁有12英寸硅片產(chǎn)線的企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微、中欣晶圓等。滬硅產(chǎn)業(yè)的募投項(xiàng)目“集成電路制造用300mm半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制造項(xiàng)目”以子公司上海新昇為實(shí)施主體，將在前期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能基礎(chǔ)上，進(jìn)一步新增30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能；中環(huán)股份2021年末其已形成12英寸17萬(wàn)片/月產(chǎn)能，擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)；立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已達(dá)到月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模，在建月產(chǎn)10萬(wàn)片的產(chǎn)能。而正在闖關(guān)科創(chuàng)板的中欣晶圓此前已于2021年啟動(dòng)12英寸大硅片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，正在進(jìn)行12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目后續(xù)投入，規(guī)劃到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。