半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)搬遷捆包運(yùn)輸I精密儀器設(shè)備打包運(yùn)輸搬運(yùn)搬遷捆包的亞瑟報(bào)道：12月7日，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“朗科科技”）發(fā)布公告稱，公司擬與正源芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“正源芯”）設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試工廠，有利于公司加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)張與合作，符合公司目前的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公告顯示，合資公司注冊(cè)資本擬定為人民幣5000萬(wàn)元，其中朗科科技認(rèn)繳出資2750萬(wàn)元，認(rèn)繳出資比例為55%；正源芯認(rèn)繳出資2250萬(wàn)元，認(rèn)繳出資比例為45%，均為自有資金出資。合資公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍合資公司名為韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司（暫定），經(jīng)營(yíng)范圍包括，集成電路、半導(dǎo)體元器件、‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體集成電路、‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍電子零器件、‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍固態(tài)硬盤及其他相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料優(yōu)化改良及設(shè)備研發(fā)；移動(dòng)存儲(chǔ)芯片、集成電路、晶圓全系列、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍朗科科技表示，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍投資的資金來(lái)源為公司自有資金，不會(huì)對(duì)公司及子公司的財(cái)務(wù)及經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生重大不利影響。