半導(dǎo)體設(shè)備移入移出捆包運(yùn)輸搬遷定位移位氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(62, 62, 62); font-family: system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, ">目前，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍業(yè)界新型存儲器主要有4種，相變存儲器（PCM）、阻變存儲器（ReRAM）、鐵電存儲器（FeRAM）、磁性存儲器（MRAM）。從當(dāng)前各類存儲技術(shù)的發(fā)展水平和特點(diǎn)，RRAM有望成為閃存的替代品。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍談及RRAM的優(yōu)勢，有業(yè)界人士認(rèn)為，RRAM可以將DRAM的讀寫速度與SSD的非易失性結(jié)合于一身，因此其擁有了擦寫速度高、耐久性強(qiáng)、單個存儲單元能存儲多位數(shù)據(jù)的優(yōu)勢，并且它的功耗半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Rambus Labs高級副總裁Gary Bronner就曾強(qiáng)調(diào)，RRAM的功耗比閃存低得多，可能是下一代MCU的一個關(guān)鍵差異化因素。此外，在2016年《Application study: RRAM for Low-Power Microcontrollers》論文曾指出，RRAM的一個可能應(yīng)用領(lǐng)域就是MCU中所有易失性存儲器的備份存儲器。從RRAM具體動態(tài)看，RRAM代工工藝由臺積電、華邦和格芯（Globalfoundries）提供支持，RRAM由瑞薩（通過收購Adesto）、富士通、Microchip（美國微芯科技公司）和索尼作為獨(dú)立產(chǎn)品生產(chǎn)，而半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍則在微控制器中生產(chǎn)，另外還有許多公司正在開發(fā)ReRAM工藝。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在商業(yè)化上，Crossbar、昕原半導(dǎo)體、松下、Adesto、Elpida、東芝、索尼、美光、海力士、富士通等廠商都在開展RRAM的研究和生產(chǎn)。在代工廠方面半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺積電和聯(lián)電都已經(jīng)將RRAM納入自己未來的發(fā)展版圖中，目前已量產(chǎn)的海外RRAM存儲器主要有Adesto的130納米CBRAM和松下的180納米RRAM。悉，松下在2013年開始出貨RRAM，成為半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍家出貨RRAM的公司。接著，松下與富士通聯(lián)合推出了第二代RRAM技術(shù)，基于180納米工藝。而Adesto則一直在緩慢地出貨低密度CBRAM。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此外，昕原半導(dǎo)體在Crossbar的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)核心升級和工藝制程的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)28納米量產(chǎn)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍并且已建成自己的首條量產(chǎn)線，擁有了垂直一體化存儲器設(shè)計加制造的能力；兆易創(chuàng)新和Rambus則宣布合作建立合資企業(yè)合肥?？莆?，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍進(jìn)行RRAM技術(shù)的商業(yè)化，但目前還無量產(chǎn)消息。