上海潔凈室精密設備搬移、半導體SMT設備搬運的亞瑟報道：精‌密‍設‌備‍搬‌運‍過去50多年來，半導體行業(yè)都深受摩爾定律的影響，這一黃金定律精‌密‍設‌備‍搬‌運‍著芯片技術的進步，不過近年來摩爾定律也被認為落伍了，作為鐵桿捍衛(wèi)者的Intel現(xiàn)在站出來表示摩爾定律沒死，2030年芯片密度就提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍在上周的Hotchips 2022會議上，Intel CEO基辛格做了主題演講，他提到精‌密‍設‌備‍搬‌運‍封裝技術將推動摩爾定律發(fā)展，將發(fā)展出System on Package，簡稱SOP，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產，而是完整的系統(tǒng)級服務，包括晶圓生產精‌密‍設‌備‍搬‌運‍封裝及整合在一起的軟件技術等。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍根據(jù)基辛格所說，目前的芯片精‌密‍設‌備‍搬‌運‍大概有1000億晶體管，未來SOP技術發(fā)展之后，到2030年芯片的密度將提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍過要想實現(xiàn)10倍的晶體管密度提升，還要有技術突破，目前在用的FinFET晶體管技術已經(jīng)到了極限，Intel將會在2024年量產的20A工藝上放棄FinFET技術，轉向RibbonFET及PowerVIA等下一代技術。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍根據(jù)Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年精‌密‍設‌備‍搬‌運‍全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現(xiàn)與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界精‌密‍設‌備‍搬‌運‍背面電能傳輸網(wǎng)絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。