上海實驗室設(shè)備搬遷|實驗室廠房搬遷設(shè)備搬運(yùn)|實驗室機(jī)器搬遷的亞瑟報道：在中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的實驗室里，俞文杰正在對‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍集成電路材料進(jìn)行檢測。這個實驗室擁有非常‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的檢測儀器，是驗證集成電路材料性能的重要平臺。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍硅片被稱為“半導(dǎo)體畫布”，在硅片之上布設(shè)晶體管和金屬連線后，它就能變身為完成復(fù)雜運(yùn)算、處理特定任務(wù)的集成電路和各種半導(dǎo)體器件，也就是我們常說的芯片。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍硅片的直徑一般有150毫米、200毫米、300毫米等規(guī)格，尺寸越大的硅片，其制造難度越高，對原材料純度、硅片平整度、表面顆粒數(shù)和金屬殘留量等技術(shù)指標(biāo)的要求就越苛刻。過去，我國在這個領(lǐng)域技術(shù)相對薄弱，性能‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍300毫米大硅片更是完全依賴進(jìn)口。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍俞文杰說，300毫米大硅片對平坦度有極高的要求，相當(dāng)于北京到上海高速公路距離的范圍內(nèi)上下起伏不能超過30厘米，所以這對研發(fā)團(tuán)隊是非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍為了打破我國大硅片核心技術(shù)受制于人的局面，中科院上海微系統(tǒng)所在2014年啟動大硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，并成立300毫米大硅片攻關(guān)突擊隊，俞文杰擔(dān)任隊長。攻關(guān)的重中之重就是單晶硅棒的制作。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍俞文杰介紹，做300毫米硅片，首先要拉制出一個質(zhì)量很高的單晶硅棒，難度挑戰(zhàn)非常大。“我們在拉晶爐里面要考慮各種物理效應(yīng)，控制各種物理參數(shù)，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的單晶棒。剛開始的時候，拉出來的晶棒有效長度非常低，沒有辦法做成產(chǎn)品化。”‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍拉制單晶硅棒的原料是像煤塊一樣的多晶硅塊，因為原子結(jié)構(gòu)排列無序，性能遠(yuǎn)不及單晶硅。投入熔爐就是要讓多晶硅熔化再凝固，圍繞著一根旋轉(zhuǎn)的單晶硅生長成一根排列有序的單晶硅棒。拉出這根‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍單晶硅棒，攻關(guān)突擊隊用了兩年的時間。