‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍發(fā)布的eLEAP是一種無需精密金屬掩模版（FMM），使用半導體曝光工藝蒸鍍OLED的技術。目前，三星顯示等正在量產(chǎn)的中小尺寸OLED，為了將紅（R）綠（G）藍（B）OLED能夠以鉆石形狀相鄰配置在發(fā)光層中而使用FMM，如果JDI的eLEAP技術概念實現(xiàn)商業(yè)化，將開啟新的可能性‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍MM用于第六代中小尺寸OL蒸鍍工藝，由于需要‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍化降低由于重量導致的中心部位下垂，以及需重復使用數(shù)百次以上，技術難度程度較高。該市場由日本DNP控制。對于三星顯示等正在開發(fā)的IT用第8代OLED，F(xiàn)MM也是個難題。三星顯示探討除DNP的FMM之外的其他可能性也是情有可原的。值得注意的是的是，三星顯示向AMAT咨詢了JDI的eLEAP技術。據(jù)推測，三星顯示公司很難直接聯(lián)系競爭對手JDI，因此間接向設備合作公司AMAT詢問了eLEAP。由于 AMAT 向 JDI 供應垂直蒸鍍機等設備，因此可能具有 eLEAP 評估數(shù)據(jù)。據(jù)了解，三星顯示在訪問AMAT期間，就eLEAP特性和可行性、設備制造方向等進行了咨詢和協(xié)商。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍，目前三星顯示內(nèi)部對eLEAP技術的看法不一。考慮到適用于IT用第8代OLED的可能性，而對eLEAP持期待的立場，還是將‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍放在禁止競爭對手使用eLEAP上，意見不一。業(yè)界推測，三星顯示在此次訪問中，可能要求AMAT不要只向JDI單獨供應實施eLEAP所需的設備。