半導體設備裝卸搬運-精密儀器搬遷搬運的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍一個芯片里面有成千上萬個晶體管，電阻，電容，任何一個小錯誤都可能導致最終的流片失敗。從設計、仿真驗證、測試每一個步驟都充斥著未知的風險。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍首先設計過程中，傳統(tǒng)的封裝的ball mapping采用純文本的模式，但是對于多芯片堆疊的2.5D/3D異構封裝顯得很低效，如何減少迭代次數(shù)，盡可能減少基板重制和材料報廢成本就成為挑戰(zhàn)。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍其次仿真驗證過程中，隨著 2.5D/3D 異構封裝的應用，封裝內部的單元密度直線上升，芯片和封裝相互之間的影響變得更顯著。在某些 HBM 設計中，IO 接口數(shù)量龐大，同時通道跨接了封裝內多個芯片，通道的物理尺寸也變得更長。多方面的因素導致了在異構封裝中信號完整性、時序、電源噪聲或許會成為新的挑戰(zhàn)。這就要求仿真工具有能力在保證精細結構建模的同時具備大規(guī)模模型的求解能力。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍最后對于測試，由于封裝內部的多個die互連使得可用于封裝測試的管腳相對大幅減少；封裝內die與die之間如何進行標準互連, 可測試設計如何實現(xiàn)？這就要求DFT工具能夠用高度自動化的流程實現(xiàn)完備的測試結構，生成半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的測試圖像。