半導(dǎo)體設(shè)備裝卸-精密儀器設(shè)備裝卸的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在活動(dòng)中，除了imec之外，還有多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也進(jìn)行了演講。ASML CEO Peter Wennink介紹了EUV曝光裝置的開(kāi)發(fā)狀況，他說(shuō)“今后15～20年將為業(yè)界的發(fā)展提供支援”。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，“為了實(shí)現(xiàn)1.4nm世代以后的發(fā)展，需要強(qiáng)有力的合作”，強(qiáng)調(diào)了與各種合作伙伴企業(yè)合作的重要性。

imec的聲明說(shuō)：“半導(dǎo)體行業(yè)正以半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍需求蓬勃發(fā)展。芯片作為我們智能便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的組成部分，嵌入到我們的日常生活中半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍然而，半導(dǎo)體制造是有代價(jià)的。它需要大量的能源和水，并產(chǎn)生危險(xiǎn)廢物。要解決這個(gè)問(wèn)題，整個(gè)供應(yīng)鏈都需要做出承諾，而生態(tài)系統(tǒng)方法將是關(guān)鍵。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍和fabless公司已經(jīng)在投資對(duì)其供應(yīng)鏈和產(chǎn)品進(jìn)行脫碳，承諾到2030年或2040年實(shí)現(xiàn)碳中和的，但由于可用的生命周期分析數(shù)據(jù)有限，它們通常對(duì)芯片制造對(duì)未來(lái)技術(shù)的貢獻(xiàn)缺乏準(zhǔn)確的見(jiàn)解半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍imec通過(guò)其SSTS計(jì)劃，呼吁整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈聯(lián)合起來(lái)，減少半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)境足跡。該計(jì)劃結(jié)合了imec的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)、加工技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和機(jī)械方面的見(jiàn)解，為整個(gè)行業(yè)提供合作伙伴