半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運(yùn),半導(dǎo)體設(shè)備移出移入的亞瑟報(bào)道：根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表的報(bào)告，到 2021 年底，該行業(yè) 57% 的月度晶圓總產(chǎn)能由前五名公司擁有。一年前該份額為 56%，而 2018 年為 53%。十年前，前五名持有的份額約為40%。在制造 IC 的公司的構(gòu)成方面，該行業(yè)繼續(xù)變得更加頭重腳輕。截至今年年底，前五名公司的月產(chǎn)能為 1220 萬片，比上年增長 10%。這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個(gè)百分點(diǎn)。到年底，三星擁有半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍IC晶圓總產(chǎn)能的19%，比第二大公司臺(tái)積電多44%。三星在 2020 年將其資本支出提高了 45%，這轉(zhuǎn)化為 2021 年可用產(chǎn)能的大幅增加。大部分資金用于在其平澤工廠建設(shè)多條 300 毫米晶圓廠。三星在其 2021 年投資者論壇上表示，與 2017 年的產(chǎn)能水平相比，該公司的晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃將導(dǎo)致到 2026 年產(chǎn)能增加兩倍。這些計(jì)劃將包括在德克薩斯州泰勒市新建一座價(jià)值 170 億美元的晶圓廠。其建設(shè)將于 2022 年開始。泰勒工廠將支持公司大力推動(dòng)擴(kuò)大前沿工藝的代工服務(wù)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍該公司2021年的產(chǎn)能增長相對(duì)溫和，但對(duì)其服務(wù)的強(qiáng)勁需求刺激了這一年資本支出的顯著增加，這將導(dǎo)致2022年的產(chǎn)能增長率更高。臺(tái)積電計(jì)劃在2022年以及 2023 年保持積極的支出。臺(tái)積電近期的大部分晶圓廠建設(shè)活動(dòng)都集中在其位于臺(tái)南的 Fab 18 工廠。該公司近開始在其位于新竹的 Fab 12 工廠再次增加產(chǎn)能。該廠區(qū)后一個(gè)開工階段是 2017 年的第 7 期。Fab 12 第 8 期正在建設(shè)中，計(jì)劃于 2022 年開始運(yùn)營。臺(tái)積電也經(jīng)歷了對(duì)成熟技術(shù)的強(qiáng)烈需求，尤其是對(duì) 28nm CMOS 的需求。為滿足這一需求，該公司正在擴(kuò)大其在中國的 Fab 16 工廠，到 2023 年年中將產(chǎn)能翻一番。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三個(gè)全新或“greenfield”站點(diǎn)的晶圓廠正在或即將建設(shè)中。位于亞利桑那州鳳凰城的大型晶圓廠（Fab 21）的階段已經(jīng)在建設(shè)中，并將于 2024 年開始處理 300 毫米晶圓。耗資 120 億美元的 Fab 21 階段工廠將用于制造采用 5 納米技術(shù)的芯片。在日本熊本，臺(tái)積電與索尼合作建造了一座價(jià)值 70 億美元的 300 毫米晶圓廠，該晶圓廠也將于 2024 年開業(yè)。2021 年 11 月，臺(tái)積電宣布選擇高雄作為臺(tái)灣另一家晶圓廠的選址。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍該公司過去幾年的資本支出更多地集中在升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)能以獲得更的處理能力，而不是增加產(chǎn)能。盡管如此，該公司在 2021 年以 Fab 15 的第 4 階段、Fab 16 的第 2 階段以及在弗吉尼亞州擴(kuò)建其傳統(tǒng)產(chǎn)品工廠的形式提供了一些額外的產(chǎn)能。在美光 2022 財(cái)年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，據(jù)報(bào)道，對(duì)于 DRAM 和 NAND，該公司計(jì)劃在本世紀(jì)中期通過節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)位供應(yīng)增長。換句話說，美光的資本支出集中在新技術(shù)和設(shè)備上，這將使其能夠通過 DRAM 的裸片縮小和 3D NAND 的持續(xù) 3D 擴(kuò)展來增加芯片產(chǎn)量。因此，該公司在未來幾年內(nèi)不會(huì)將任何大型晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目上線。美光于 2021 年 10 月宣布的下一個(gè)大型晶圓廠項(xiàng)目是在其位于廣島的工廠建造一座新的 300 毫米晶圓廠。該工廠將于 2024 年投產(chǎn)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍——在 2018 年大幅增加在韓國和中國建設(shè)新晶圓廠的資本支出后，SK 海力士在 2019 年和 2020 年縮減了支出。清州的 Fab M15 和無錫的 Fab C2F 均于 2019 年開始運(yùn)營，但產(chǎn)能增加晶圓廠的生產(chǎn)是循序漸進(jìn)的。該公司在 2021 年大幅提高了資本支出，這將轉(zhuǎn)化為 2022 年產(chǎn)能的更大增長。公司在利川的工廠 M16 的建設(shè)于 2021 年初完成，公司于今年第四季度開始運(yùn)營。2021 年 12 月，SK 海力士獲得了英特爾在中國大連的 Fab 68 工廠的所有權(quán)。不過，該晶圓廠仍被英特爾用于制造 3D NAND 芯片，因此其 2021 年底的產(chǎn)能并未計(jì)入 SK 海力士。SK 海力士收購英特爾的 NAND 和 SSD 業(yè)務(wù)是一項(xiàng)多年的多階段交易，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍并規(guī)定英特爾可以在 2025 年 3 月之前使用該晶圓廠進(jìn)行晶圓制造，屆時(shí) SK 海力士將完成收購。