上海潔凈室精密設備搬移|半導體SMT設備搬運|半導體設備移出移入的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍針對半導體行業(yè)常見的高集成化、高熱流密度和非均勻熱物理條件導致散熱條件惡劣的熱管理問題，基于 VC均溫技術，以某新能源項目用集成變流模塊的散熱器為研究對象，對非均勻熱流密度分布的半導體器件進行熱管理設計優(yōu)化，并對其應用性能進行對比分析研究。應用數(shù)值仿真方法，用 VC 均溫板對散熱器定性優(yōu)化，并通過試驗驗證進行半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍對比分析。結果表明，應用 VC 均溫技術可顯著提升散熱性能和均溫性，在相同風速和功率工況下，有 VC 均溫板相對無 VC 均溫板的散熱器溫升降低 12.7~13.8 K，散熱性能半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍提升約 19%；單 IGBT 溫度均勻性指數(shù) TUIIGBT降幅高達 55.1%~74.5%；散熱器臺面溫度均勻性指數(shù) TUIS降低了26%~35%。 近年來，隨著世界科技水平的不斷發(fā)展，半導體器件被廣泛地應用在各行各業(yè)，其產(chǎn)品不斷迭代升級，高集成度、大功率和小型化是現(xiàn)今乃至未來的發(fā)展趨勢和特點，隨之而來的高熱流密度、非均勻熱物理條件熱管理問題給散熱設計帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。VC（Vapor Chamber）均溫板作為一種可有效擴展半導體電子元件熱流密度的散熱方式應運而生。VC均溫板散熱器換熱，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍具有高導熱性和高等溫性等一系列散熱優(yōu)良特性，是解決高熱流密度散熱問題的技術。已有大量研究從 VC 材質(zhì)、熱學性能和傳熱特性進行相關分析，而內(nèi)部結構上常見的主要包括燒結芯、絲網(wǎng)和微槽道等；文獻從 VC蒸汽腔空間高度及充液率角度進行了相關研究半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍從應用角度主要研究 VC 技術在半導體熱管理中的應用性能，以某新能源項目的逆變模塊散熱器為研究對象，通過對其應用工況進行仿真和實驗對比研究，并與未加 VC均溫板的散熱器進行對比，分析 VC技術的熱擴展能力及均溫性能。