實(shí)驗(yàn)室搬遷-實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片景氣度持續(xù)高漲，缺貨漲價(jià)潮來(lái)襲。20年下半年以來(lái)，缺貨漲價(jià)已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，實(shí)驗(yàn)室搬遷的亞瑟發(fā)現(xiàn)缺芯甚至影響到下游終端市場(chǎng)正常運(yùn)行。其中嚴(yán)重的當(dāng)屬汽車市場(chǎng)，IHS預(yù)計(jì)二季度汽車減產(chǎn)將達(dá)130萬(wàn)輛。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍與缺貨漲價(jià)潮隨之而來(lái)的是半導(dǎo)體景氣度的持續(xù)高漲，2021年1月半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增速高達(dá)13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights等各大機(jī)構(gòu)紛紛上修預(yù)期，IC Insights更是預(yù)計(jì)21年導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望達(dá)19%。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍那么缺貨漲價(jià)潮起因如何，供不應(yīng)求趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)多久？本文從供需兩大角度詳細(xì)拆解，并基于長(zhǎng)期視角探討半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)機(jī)遇。需求端：量化汽車、手機(jī)、礦機(jī)等下游市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。各下游市場(chǎng)缺貨存在各自結(jié)構(gòu)性的原因。正文中我們以關(guān)注的汽車與智能手機(jī)市場(chǎng)為例：1）汽車：斷崖式缺貨將緩解，長(zhǎng)期緊張持續(xù)。車用MCU緊缺是造成汽車斷崖式缺貨的主要原因，目前約70%的車用MCU由臺(tái)積電生產(chǎn)，頂級(jí)供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電依賴度高。20年上半年，受疫情沖擊汽車銷量不佳，整車廠遵循JIT經(jīng)營(yíng)模式而大幅砍單，2H20汽車芯片占臺(tái)積電營(yíng)收比例由5%-6%降至2%-3%。而下半年開(kāi)始汽車銷量超預(yù)期，整車廠重啟拉貨，但由于供應(yīng)難以快速恢復(fù)，遠(yuǎn)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。不過(guò)一季度起，臺(tái)積電將以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，我們認(rèn)為三季度起汽車嚴(yán)重缺芯可能將逐步緩解，但長(zhǎng)期來(lái)看車用MCU、IGBT等功率器件仍將維持供需緊平衡狀態(tài)。2）智能手機(jī)：需求漸進(jìn)復(fù)蘇，各大廠商對(duì)21年指引樂(lè)觀。20年上半年受疫情擾動(dòng)，手機(jī)市場(chǎng)銷量不佳。下半年手機(jī)市場(chǎng)快速?gòu)?fù)蘇，再加之華為事件，各大手機(jī)廠加大了備貨力度。但由于SOC供應(yīng)商的準(zhǔn)備不足，手機(jī)出貨仍不及預(yù)期，參考舜宇光學(xué)的月度模組出貨數(shù)據(jù)，11、12月的模組出貨量降至4000萬(wàn)+，同比降幅在20%以上。不過(guò)進(jìn)入2021年，中低端機(jī)型的套片供給快速改善，依舊缺貨的芯片主要有旗艦機(jī)套片，CIS，電源芯片。經(jīng)歷前期一季度的補(bǔ)庫(kù)存浪潮后，當(dāng)下手機(jī)市場(chǎng)需求端數(shù)據(jù)環(huán)比放緩，開(kāi)始回歸常態(tài)水平，展望后市，我們認(rèn)為各大龍頭廠商積極備貨搶占市場(chǎng)蛋糕的動(dòng)力不可忽視。當(dāng)前各大手機(jī)廠的規(guī)劃加總，超整體市場(chǎng)需求量。后續(xù)伴隨著智能機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局重回穩(wěn)態(tài)，市場(chǎng)的不確定性將減弱。供給端：產(chǎn)能為王，剖析各制程產(chǎn)能緊缺原因。與上一輪2017-2018年‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺不同，本輪呈全線產(chǎn)能緊缺的態(tài)勢(shì)。5nm -7nm產(chǎn)能長(zhǎng)期供不應(yīng)求。由于高技術(shù)難度和研發(fā)成本居高不下，制程逐漸為少數(shù)晶圓廠壟斷，目前僅有臺(tái)積電、三星兩家在7nm及以下工藝角逐。制程代工成為賣方市場(chǎng)，出于對(duì)高性能運(yùn)算需求的驅(qū)使，一有更制程新產(chǎn)能爬出便遭蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等瓜分，如PC、服務(wù)器、游戲機(jī)的CPU、GPU，礦機(jī)ASIC芯片等需求爆發(fā)，皆是5nm -7nm產(chǎn)能供不應(yīng)求的關(guān)鍵推手。10nm-20nm產(chǎn)能緊缺已有部分緩解。14nm主要用于生產(chǎn)4G手機(jī)處理器、服務(wù)器芯片、機(jī)頂盒芯片、安防芯片、物聯(lián)網(wǎng)SOC等，且據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，10-20nm產(chǎn)能占比在38.4%，為各制程產(chǎn)能中占比。未來(lái)伴隨著5G滲透率提升，4G手機(jī)需求亦將下行，該制程段的產(chǎn)能緊缺將進(jìn)一步緩解。40-65nm工藝長(zhǎng)期維持供需緊平衡，需求爆發(fā)與擠出效應(yīng)加劇產(chǎn)能緊缺。40-65nm工藝制程需求旺盛，下游囊括車載MCU、CIS、IOT通訊芯片、Nor Flash等眾多下游市場(chǎng)，長(zhǎng)期以來(lái)維持供需緊平衡狀態(tài)，而一旦有某市場(chǎng)需求快速爆發(fā)，便容易擠壓整體產(chǎn)能造成缺貨。進(jìn)入21年以來(lái)，為緩解汽車嚴(yán)重缺貨，臺(tái)積電以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車芯片，轉(zhuǎn)移部分觸控面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS用產(chǎn)能，導(dǎo)致CIS、WiFi藍(lán)牙芯片、Nor flash等更為吃緊。‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍8英寸晶圓產(chǎn)能長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)不足，產(chǎn)能持續(xù)緊缺。8英寸主要用于生產(chǎn)模擬IC、功率器件、傳感器芯片等，下游需求集中在汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等。長(zhǎng)期以來(lái)8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%。且由于眾多6英寸及以下尺寸晶圓廠被關(guān)閉或改建，增加8英寸晶圓產(chǎn)能負(fù)擔(dān)。近兩年來(lái)，8英寸主流晶圓廠產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期維持在90%以上。隨著20年下半年以來(lái)各下游需求快速爆發(fā)，產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿足供給。庫(kù)存需求共振，半導(dǎo)體景氣持續(xù)度望超預(yù)期。半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，但市場(chǎng)質(zhì)疑庫(kù)存水位過(guò)高之聲不絕如縷。我們分別統(tǒng)計(jì)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存、渠道庫(kù)存、模組廠和終端下游庫(kù)存情況，整體來(lái)看目前庫(kù)存處于良性水位，如Q4半導(dǎo)體龍頭庫(kù)存達(dá)583.62億美元，同比增長(zhǎng)21.66%，達(dá)到歷史高位。但庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)從19年Q1的60天下降到20年Q4的43天。且參考?xì)v史經(jīng)驗(yàn)，新周期補(bǔ)庫(kù)存的上行階段一般持續(xù)4-5個(gè)季度左右。而本輪補(bǔ)庫(kù)存周期剛剛開(kāi)啟，未來(lái)雖然或有小規(guī)模的調(diào)整，但大趨勢(shì)將全年向上。同時(shí)，我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)，并非僅有庫(kù)存周期推動(dòng)，更應(yīng)該重視的是，當(dāng)前迎來(lái)5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá)5-10年的需求周期。