精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)OVD設(shè)備搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，蘋果音頻功放供應(yīng)商Cirrus Logic 正在生產(chǎn)具有 55 nm 邏輯節(jié)點(diǎn)的電源管理集成電路 (PMIC) 產(chǎn)品，這是他們迄今為止在市場(chǎng)上觀察到應(yīng)用在PMIC的進(jìn)工藝。他們同時(shí)指出，高邏輯密度 PMIC 產(chǎn)品的代工廠正在追求兩項(xiàng)主要?jiǎng)?chuàng)新：從 200 毫米到 300 毫米晶圓的遷移，以及邏輯節(jié)點(diǎn)工藝縮小到 90 納米以下。按照‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，現(xiàn)在多家供應(yīng)商正在追求這個(gè)目標(biāo)。例如Global Foundries 提供了 55 nm BCDLite，而TSMC和STMicroelectronics都討論了 40 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。不過他們強(qiáng)調(diào)，我們尚未在市場(chǎng)上看到 ST 或 TSMC 的 90 nm 以下 BCD 產(chǎn)品，但據(jù)他們所知，Cirrus Logic正在與 Global Foundries 合作開發(fā)其 55 nm BCDLite 工藝，為當(dāng)今一些‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍智能手機(jī)提供基于 55 nm 的 PMIC 產(chǎn)品。而在其最近拆解的智能手機(jī)中，techinsights已經(jīng)開始觀察到其中的一些技術(shù)。一個(gè)示例是在 iPhone 13 Pro Max 板上發(fā)現(xiàn)的 Apple/Cirrus Logic 338S00817 部件。按照他們所說，Apple 與 Cirrus Logic 合作開發(fā)音頻編放大器已有一段時(shí)間了。（在最近一個(gè)財(cái)政季度，Cirrus Logic 76% 的收入來自于 Apple ）。該板還包含 Cirrus Logic 提供的 338S00739 音頻編和 3 個(gè) 338S00537 音頻放大器。techinsights透露，這是我們觀察到 338S00817 零件。它可能是另一種音頻放大設(shè)備或更廣泛應(yīng)用的 PMIC。Cirrus 最近表示將放在電源轉(zhuǎn)換/控制 IC 和觸覺驅(qū)動(dòng)器上，并宣布以 3.35 億美元收購(gòu) Lion Semiconductor‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在將產(chǎn)品的封裝移除后，從芯片標(biāo)記中可以清楚地看到這是一個(gè) Cirrus Logic 芯片 (CLI1794B1)，日期為 2021 年，如圖 2 所示，整個(gè)芯片可以在圖 3 中看到。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍處理到多晶硅級(jí)電路分析后，圖 4 中將顯示幾個(gè)主要模塊：兩個(gè)數(shù)字電路塊占據(jù)右側(cè)芯片區(qū)域的中心部分、數(shù)字塊下方的幾個(gè)存儲(chǔ)塊、數(shù)字塊之上的幾個(gè)模擬塊以及芯片左側(cè)的幾個(gè)基于 LDMOS 技術(shù)的功率放大器。