無塵室設備裝卸搬運-精密儀器設備裝卸搬家的亞瑟報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍最近亮相的一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向即將到來。根據(jù)約定速成的規(guī)定，每一代處理器都需要比上一代擁有半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍性能。這意味著將更多的邏輯集成到硅片上。但是這會面臨兩個問題：一個是我們縮小晶體管及其構成的邏輯和內(nèi)存塊的能力正在放緩。另一個是芯片已經(jīng)達到了它們的尺寸極限。光刻工具只能圖案化大約 850 平方毫米的區(qū)域，這大約是頂級 Nvidia GPU 的大小。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍幾年來，片上系統(tǒng)的開發(fā)人員已經(jīng)開始將他們越來越大的設計分解成更小的小芯片，并將它們在同一個封裝內(nèi)鏈接在一起，以有效增加硅面積及其他優(yōu)勢。在 CPU 中，這些鏈接大多是所謂的 2.5D，其中小芯片彼此并排設置，并使用短而密集的互連連接。由于大多數(shù)主要制造商已就 2.5D 小芯片到小芯片通信標準達成一致，這種集成的勢頭可能只會增長。但是，要半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍像在同一個芯片上一樣將真正大量的數(shù)據(jù)傳輸出去，您需要更短、更密集的連接，而這只能通過將一個芯片堆疊在另一個芯片上來實現(xiàn)。面對面連接兩個芯片可能意味著每平方毫米有數(shù)千個連接。它需要大量的創(chuàng)新才能使其發(fā)揮作用。工程半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍弄清楚如何防止堆棧中一個芯片的熱量殺死另一個芯片，決定哪些功能應該去哪里以及應該如何制造，防止偶爾出現(xiàn)的壞小芯片導致大量昂貴的啞系統(tǒng)，并處理隨之而來的是一次解決所有這些問題的復雜性。