PVD設(shè)備搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸MOCVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍會(huì)期間，集成電路產(chǎn)業(yè)再次成為焦點(diǎn)話題，其中車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展備受各方熱議。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍汽車是國民經(jīng)濟(jì)支柱型產(chǎn)業(yè)，集成電路則是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，近年隨著新能源汽車與智能汽車市場(chǎng)迅速發(fā)展，汽車芯片需求大增，然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)持續(xù)緊張，車規(guī)級(jí)芯片未來何去何從？半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍車規(guī)級(jí)芯片是指適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的芯片，小到胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動(dòng)駕駛域控制器，均包含車規(guī)級(jí)芯片。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍與我們熟悉的消費(fèi)類芯片——手機(jī)芯片、電腦芯片、電視芯片相比，車規(guī)級(jí)芯片雖然不需要非常制程工藝，但對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求極高，具有準(zhǔn)入門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大的特點(diǎn)。隨著汽車擁抱電動(dòng)化與智能化后，汽車芯片需求迅速提升。然而，過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)短缺，多個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域受到影響。由于車規(guī)級(jí)芯片嚴(yán)苛的生產(chǎn)條件，代工廠更愿意將產(chǎn)能安排給利潤(rùn)高的消費(fèi)級(jí)芯片，這使得車規(guī)級(jí)芯片在市場(chǎng)越發(fā)短缺，車企不得不采取減產(chǎn)、減配甚至上調(diào)價(jià)格的措半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍媒體報(bào)道部分車企今年2月芯片訂單交貨周期相比去年10月延長(zhǎng)了5至15周，甚至部分芯片的交付時(shí)間長(zhǎng)達(dá)99周。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)下，汽車市場(chǎng)上演車輛漲價(jià)、交付延期、暫停接單等“劇情”，車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)問題亟待解決。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍缺芯”大勢(shì)下，國內(nèi)車企也無法“獨(dú)善其身”。今年兩會(huì)期間，針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)芯片短缺問題，各大車企代表積極發(fā)聲，為車規(guī)級(jí)芯片出謀劃策。