潔凈室設(shè)備搬入搬遷搬運(yùn)-無(wú)塵室設(shè)備移出捆包氣墊車(chē)運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：當(dāng)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基于 M1 的 Mac 在 2020 年秋季發(fā)布時(shí)，毫不夸張地說(shuō)，他們震撼了整個(gè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)。Apple 采用了 A14（在 iPhone 12 中亮相）的基本架構(gòu)，將其擴(kuò)展到超便攜筆記本電腦級(jí)別，并以我們所說(shuō)的對(duì)上一代產(chǎn)品的“令人難以置信”的改進(jìn)擊敗了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這個(gè)芯片很快，非?？?，并且提供了驚人的電池壽命。借助 2021 年的 M1 Pro 和 M1 Max，Apple 將其芯片架構(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展到高性能筆記本電腦（以及可能即將推出的臺(tái)式機(jī)），并再次成為與所有其他處理器進(jìn)行比較的處理器。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)優(yōu)于 M1 Max 的芯片是英特爾的 Alder Lake 處理器。那么，Apple 接下來(lái)要做什么？因?yàn)楝F(xiàn)在距離M1推出已經(jīng)快一年半了，是時(shí)候推出它的繼任者了，我們假設(shè)它會(huì)被稱為 M2。雖然在產(chǎn)品發(fā)布之前（早在 3 月或 6 月的 WWDC 或今年秋季晚些時(shí)候），我們?cè)诖藢?duì) M2 的預(yù)期做出根據(jù)的猜測(cè)（我們也會(huì)加入 M2 Max 預(yù)測(cè)）。M1 基于 A14 的基本架構(gòu)，以雙倍的高性能 CPU 內(nèi)核（四個(gè)而不是兩個(gè)）和雙倍的 GPU 內(nèi)核（八個(gè)而不是四個(gè)）進(jìn)行擴(kuò)展。由于缺乏解釋，我們認(rèn)為它更像是 iPad Pro 中的“A14X”。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在嘗試預(yù)測(cè) M2 的特性和性能時(shí)，我們將假設(shè)它將遵循類(lèi)似的模式，只是這次是 A15：相同的架構(gòu)，具有兩倍的高性能內(nèi)核和 GPU 內(nèi)核。請(qǐng)注意，A15 實(shí)際上有五個(gè)GPU 內(nèi)核，第五個(gè)僅在 iPhone 13 Pro 機(jī)型中啟用。我們將把性能預(yù)期翻一番，達(dá)到 10 個(gè)核心，這與有關(guān) M2 配置的傳言不謀而合。對(duì)于 M2 Max，我們假設(shè)從 M1 到 M1 Max 的放大倍數(shù)相同。CPU 內(nèi)核將換成效率為 2、性能為 8 的設(shè)置，GPU 內(nèi)核將從基本 M1 芯片增加四倍（總共 40 個(gè)）。在我們得到數(shù)字之前，我們應(yīng)該提到的是，預(yù)計(jì) M2 將采用臺(tái)積電的 N4P 工藝制造，這是制造 A14 和 M1 的 5nm 工藝的增強(qiáng)形式。臺(tái)積電聲稱它可以在相同功率下運(yùn)行速度提高 11%，或者在相同性能下減少 22% 的功耗。目前尚不清楚這是否會(huì)轉(zhuǎn)化為更高的時(shí)鐘速度、更長(zhǎng)的電池壽命，或者兩者兼而有之。這都取決于 Apple 的特定配置，尤其是電池壽命受多種變量的影響（例如，顯示器的能效如何）。對(duì)于我們?cè)谶@里的性能預(yù)測(cè)，我們沒(méi)有考慮制造工藝改進(jìn)帶來(lái)的額外性能，因?yàn)闆](méi)有辦法實(shí)際量化它們可能是什么。可以合理地預(yù)期，這里提供的數(shù)據(jù)可能比蘋(píng)果可能從 N4P 工藝中擠出的數(shù)字低幾個(gè)百分點(diǎn)，正如我們看到 A15 驅(qū)動(dòng)的 iPhone 13 手機(jī)的電池壽命大大提高一樣，蘋(píng)果可能會(huì)優(yōu)先考慮壽命使用這些芯片的 MacBook。