無塵室設(shè)備搬運(yùn)搬遷-潔凈室設(shè)備移入定位的亞瑟報(bào)道：過去幾年，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì) IC 封裝的需求激增導(dǎo)致引線鍵合機(jī)的交貨時(shí)間延長，用于組裝‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍四分之三的封裝。去年，隨著封裝的興起，焊線機(jī)市場(chǎng)翻了一番。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍引線鍵合是一種較老的技術(shù)，通常不為人知。盡管如此，封裝公司仍擁有大量此類關(guān)鍵工具，因?yàn)樗鼈兛蓭椭M裝許多（但不是全部）封裝類型。多年來，客戶要求更快、功能更強(qiáng)大的焊線機(jī)。作為回應(yīng)，焊線機(jī)供應(yīng)商開發(fā)了更快的系統(tǒng)，包括那些具有人工智能缺陷檢測(cè)和工廠自動(dòng)化功能的系統(tǒng)。引線鍵合與銅混合鍵合完全不同，后者是一種用于芯片堆疊、封裝和其他應(yīng)用的更且成本更高的技術(shù)。盡管如此，在引線鍵合方面，封裝客戶面臨著重要的新挑戰(zhàn)。一段時(shí)間以來，由于該領(lǐng)域的巨大需求，許多封裝公司的引線鍵合能力如此多的封裝公司需要更多的焊線機(jī)來滿足需求。只有一個(gè)問題。去年 8 月，許多類型的焊線機(jī)的交貨周期飆升，徘徊在 10 個(gè)月左右。到 2022 年，情況雖然正在改善，但這仍然是一個(gè)問題。所有這些都會(huì)影響許多封裝類型的交付時(shí)間表。2021 年出現(xiàn)了對(duì)焊線機(jī)的恐慌性購買，OSAT 和其他公司甚至為 2022 年需求下訂單，因?yàn)樗麄儞?dān)心在訂購隊(duì)列中為時(shí)已晚，”Needham 分析師 Charles Shi 表示。“現(xiàn)在的交貨時(shí)間可能短于六個(gè)月。需求仍然強(qiáng)勁，但訂購量正朝著更溫和的水平發(fā)展。”‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍引線鍵合一直是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中充滿活力但默默無聞的一部分。這些鍵合機(jī)發(fā)明于 1950 年代，用于在封裝內(nèi)創(chuàng)建低成本的有線互連?；ミB用于將一個(gè)die連接到另一個(gè)die，或連接到封裝中的基板。隨著時(shí)間的推移，焊線機(jī)不斷發(fā)展并成為許多封裝類型的主力組裝工具。TechSearch 報(bào)告說，當(dāng)今 75% 到 80% 的封裝是基于引線鍵合的。焊線機(jī)用于低成本傳統(tǒng)封裝、中端封裝和內(nèi)存芯片堆棧。引線鍵合是組裝過程的關(guān)鍵部分。在組裝流程的一個(gè)示例中，使用芯片連接系統(tǒng)將芯片放置在帶有金屬引線的小矩形框架上。然后，引線鍵合機(jī)將這些部件高速自動(dòng)連接到芯片上的細(xì)線到金屬引線上，形成電氣連接。使用不同的系統(tǒng)，將結(jié)構(gòu)封裝起來，形成一個(gè)封裝。