半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)I專注半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)
2022-02-09 來(lái)自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):229
半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)I專注半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)報(bào)道:近些年,半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)GPU在業(yè)界的重要性愈加凸出,無(wú)論是在高性能計(jì)算,還是在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域,其對(duì)用戶的粘性越來(lái)越強(qiáng),英偉達(dá)的火爆就是得益于其核心的GPU技術(shù)和產(chǎn)品,在這種情況下,傳統(tǒng)巨頭英特爾坐不住了,原本只是在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)生產(chǎn)集成GPU顯卡,市場(chǎng)需求的變化使得英特爾開(kāi)始組建獨(dú)立GPU研發(fā)團(tuán)隊(duì),并投入了越來(lái)越多的資源,以應(yīng)對(duì)英偉達(dá)和AMD的競(jìng)爭(zhēng),特別是在高性能計(jì)算領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)在高性能應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)GPU的功耗和成本可控的要求越來(lái)越高,這就對(duì)相關(guān)技術(shù)提出了更高的要求,包括芯片設(shè)計(jì)方法、EDA工具、制程工藝,以及封裝技術(shù),要想實(shí)現(xiàn)高性能與功耗、成本的有效平衡,以上這些技術(shù)環(huán)節(jié)缺一不可,而隨著摩爾定律的逐步“失效”,半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)封裝技術(shù)的重要性越來(lái)越凸出,而英特爾、AMD和英偉達(dá)這三巨頭都看到了這一環(huán)節(jié)的重要性,并不斷加強(qiáng)研發(fā)力度。特別是在近期,這三家公司不約而同地在MCM(多芯片模塊)方面披露了重要信息。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)是為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題而生的,它把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的die,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),形成多芯片模塊。MCM具有以下特點(diǎn):封裝延遲時(shí)間縮小,易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化;縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量;系統(tǒng)可靠性大大提高。以前,半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)主要用于CPU和存儲(chǔ)設(shè)備,特別是在CPU領(lǐng)域應(yīng)用較為普遍,如早期IBM的Power4 雙核處理器,就是4塊雙核Power4 以及附加的 L3 高速緩存形成的MCM,還有英特爾的Pentium D(研發(fā)代號(hào):Presler)、Xeon,以及AMD的Zen 2架構(gòu)Ryzen (核心代號(hào):Matisse)、EPYC處理器等,都是應(yīng)用MCM的典型代表。近些年,在AMD,MCM封裝技術(shù)開(kāi)始走向GPU。之所以如此,主要是因?yàn)閭鹘y(tǒng)顯卡是帶有多個(gè)GPU的PCB板卡,需要連接兩個(gè)獨(dú)立顯卡的Crossfire或SLI橋接器。傳統(tǒng)的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 總線來(lái)交換數(shù)據(jù)、紋理、同步等。由于GPU之間的渲染時(shí)間會(huì)產(chǎn)生同步問(wèn)題,因此在許多情況下,傳統(tǒng)的雙GPU顯卡,即單個(gè)PCB上的兩個(gè)芯片由它互連,每個(gè)芯片都有自己的VRAM。SLI或CrossFire的能耗很大,冷卻也是一個(gè)挑戰(zhàn),這些在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都困擾著工程師。MCM GPU則是一個(gè)單獨(dú)的封裝,其板載橋接器取代了傳統(tǒng)兩個(gè)獨(dú)立顯卡之間的Crossfire或SLI橋接器。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)在高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域,這種MCM GPU的優(yōu)勢(shì)很明顯,也值得花費(fèi)更多時(shí)間和精力在解決封裝和互連方面的軟件問(wèn)題,以應(yīng)對(duì)更高的MCM設(shè)計(jì)復(fù)雜度。目前來(lái)看,MCM GPU主要用于數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷成熟,以及PC應(yīng)用性能的提升,其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也將會(huì)出現(xiàn)。
運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目
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