冷凍電鏡搬運裝卸移位氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="text-align: justify; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; caret-color: transparent; font-family: -apple-system, system-ui, ">蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格的保密。但精‌密‍設‌備‍搬‌運‍die shot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊 (MCM) 縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現(xiàn)多達 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認改芯片的設計的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設計的持續(xù)報道保持一致. 蘋果已經(jīng)不止一次讓世界對其留下深刻的印象，該公司M1 Max 芯片本身就是一股不可忽視的力量——芯片的 570 億個晶體管使 Apple 能夠擴展到 10 個 CPU 內(nèi)核和 24 或 32 個 GPU 內(nèi)核（取決于您獲得的配置），兒這盡在單個 5nm 芯片上實現(xiàn)。為基于小芯片的設計添加適應性理論上會增加計算資源，從而增加性能。 互連總線將允許 Apple 通過將適當數(shù)量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”來擴展其芯片。但是，當然，這不僅僅是翻轉(zhuǎn)一個 M1 Max 芯片并將其與第二個芯片對齊的問題；對于基于小芯片的設計，Apple 仍然精‌密‍設‌備‍搬‌運‍使用特定的中介層和封裝選項。有趣的是，精‌密‍設‌備‍搬‌運‍Apple 的 M1 Pro 芯片（適用于 M1 和 M1 Max SoC 之間）缺少互連總線——它實際上位于 M1 Max（M1 Pro 的更強大版本）的擴展部分。這可能意味著 Apple 只希望在其 M1 Max 中賦能需要額外圖形計算能力的用戶（例如圖形或電視工作室），而要實終目標則需要通過這種小芯片設計理念進一步擴展性能。 在“M1 Max Duo”芯片中結(jié)合兩個 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多達 20 個 CPU 內(nèi)核和 48 或 64 個 GPU 單元。它還需要將系統(tǒng)內(nèi)存適當?shù)丶颖兜?128 GB。內(nèi)存帶寬也應在此類系統(tǒng)中擴展，高可達 800 Gb/s。這在當前的 M1 Max 設計中似乎是可行的，當然，盡管 1,040 mm^2 的 Apple 芯片會更貴。選擇具有 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核的“M1 Max Quadra”解決方案會更加復雜。或許正如消息來源所暗示的那樣，增加一個 I/O 芯片是正確的解決方案，但可能性比比皆是。Apple 還可以通過類似于 AMD Infinity Fabric 的 I/O 技術維持足夠的芯片間帶寬。更大的芯片是否需要 I/O 芯片仍然是一個懸而未決的問題，因為其他泄漏表明該設計將在單片設計中進行擴展。目前尚不清楚 Apple 將如何選擇處理內(nèi)存帶寬擴展。但可以肯定的是，任何解決方案都會大大增加平臺開發(fā)成本。但話又說回來，這些理論上的“M1 Max Duo”和“M1 Max Quadra”產(chǎn)品將迎合一個更關心性能和功率效率而不是成本的市場。