電鏡維護(hù)電鏡安裝電鏡移位電鏡搬遷的亞瑟報(bào)道：11月18日消息，據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)導(dǎo)，近兩年一直將處理器交由臺(tái)積電代工的AMD，有可能將成為三星3nm制程客戶。報(bào)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍稱，原因是臺(tái)積電與蘋果關(guān)系密切，預(yù)估蘋果新iPhone 與筆電處理器都會(huì)優(yōu)先采用臺(tái)積電3nm制程。使得AMD 考慮選擇采用三星的3nm制程。除了AMD，行動(dòng)處理器大廠高通也對(duì)三星3nm制程感興趣。三星此前宣稱采用GAA 技術(shù)的3nm制程預(yù)計(jì)2022 上半年量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)早于臺(tái)積電。臺(tái)積電高層表示，3nm制程將照時(shí)程2022 下半年推出，屆時(shí)將是臺(tái)積電制程。有‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，不排除AMD 將成為三星3nm制程客戶的可能。不過，也有可能是AMD 為與臺(tái)積電議價(jià)，故意放出的風(fēng)聲，畢竟AMD 靠臺(tái)積電制程搶下了不少英特爾市場(chǎng)，此番陣前換將并非明智之舉。而從AMD的Roadmap來看，AMD Zen 5架構(gòu)可能才會(huì)采用3nm工藝，如果要成為2022年上半年量產(chǎn)的三星3nm的首家客戶，那么意味著ZEN4可能要換成3nm工藝，等于是變更計(jì)劃臨時(shí)換代工廠，AMD應(yīng)該不太可能這樣做。