精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位的亞瑟報道：近日，法國市場調(diào)查公司Yole Développement從市場和技術(shù)的角度分析了MEMS的前景，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍認(rèn)為首先，MEMS作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要分支，是實現(xiàn)人機(jī)交互接口的賦能者。MEMS是包括在µm - mm范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件，包括微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麥克風(fēng)、MEMS加速度計、MEMS陀螺儀、MEMS壓力傳感器等。MEMS傳感器芯片由硅制成(前端制造)，一般與ASIC芯片組裝，并采用一級封裝(后端制造)。二級封裝進(jìn)一步增加了電子器件、堅固的外殼和連接器。在這個報告中，Yole只考慮了一級封裝的價值，而不是二級模塊的價值。當(dāng)然也有例外情況，Yole認(rèn)為，對于直接集成芯片的二級封裝應(yīng)用(汽車暖通空調(diào)或石油等)，理論上等同于一級封裝價值據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的預(yù)計，2020-2026年MEMS終端市場將以7.2%的年復(fù)合增長率增長。其中，消費(fèi)領(lǐng)域是MEMS應(yīng)用市場，約占 MEMS 收入的 60%，到2026年約有112.7億美元的市場。其次是汽車，汽車對MEMS的需求將從2020年的20.3億美元上升到28.6億美元。剩下的應(yīng)用市場還有工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療、電信、國防與航空航天等。從MEMS器件方面來看，Yole預(yù)計，整體MEMS器件市場在2020年至2026年將以7.2%的年復(fù)合增長率增長，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍到2026年MEMS器件市場空間將達(dá)到182億美元。在這其中，射頻MEMS器件占大頭，到2026年射頻MEMS器件大約有40.4億美元的市場空間，壓力MEMS器件大約是23.62億美元，慣性器件約有21.27億美元，麥克風(fēng)MEMS約是18.71億美元，然后是加速器、噴墨頭、光學(xué)、微型測輻射熱儀、陀螺儀、微流體等等。