半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運電鏡維修的亞瑟報道：本周，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍SEMI發(fā)布了年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅片出貨預(yù)測報告，預(yù)估今年硅片出貨量增長幅度將達13.9%，逼近140億平方英寸。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍SEMI預(yù)估硅片出貨量將一路走強至2024 年，預(yù)期2022年出貨量將增長 6.4%、達到148.96億平方英寸，2023 年、2024 年出貨量將分別增長4.6%、2.9%，年年改寫新高。硅片大廠相繼對產(chǎn)業(yè)后市釋出樂觀展望，各大硅片廠相繼擴產(chǎn)，新產(chǎn)能有望在2~3年后陸續(xù)釋放，在產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)走高的情況下，半導(dǎo)體廠積極提高庫存水位，而未有新產(chǎn)能加入市場的空窗期，成為各晶圓代工廠爭相“鎖定”產(chǎn)能的關(guān)鍵期，簽長約意愿也隨之增加。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍以環(huán)球晶為例，該公司持續(xù)與客戶簽長約，長約期間已達 8 年，且價格上漲趨勢顯著，若以目前預(yù)付貨款來計算，相當(dāng)于在手訂單金額已超過千億元新臺幣。隨著市場對產(chǎn)業(yè)缺貨預(yù)期升溫，環(huán)球晶在手長約訂單比重，已逼近前一波硅片景氣高峰的2017~2018年，現(xiàn)貨急單也持續(xù)涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸和12英寸產(chǎn)能全線滿載。據(jù)了解，環(huán)球晶在 2017、2018年硅片處于景氣高峰時，長約比重高達 7-8 成以上；為避免越晚簽長約，面臨的不確定因素越多，近來晶圓代工廠相繼確保后續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)能供給。目前，環(huán)球晶長約比重已逼近當(dāng)時景氣高峰水平，且相較于當(dāng)時長約期間約 2-3 年，目前這一波景氣循環(huán)長約已拉長至5-8年。除環(huán)球晶外，近來包括日本信越 (Shin-Etsu)、勝高 (SUMCO) 等硅片大廠，都看好產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求情況將延續(xù)至 2023 年；勝高也與客戶簽訂了5年長約，并將在日本建新廠擴產(chǎn)硅片如此強手，主要原因是晶圓廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，且在不斷擴產(chǎn)增容中。來自SEMI的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動建設(shè)19個新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年會再建10個，這樣，近兩年將有至少29個晶圓廠開建。其中，中國大陸和臺灣地區(qū)各有8個，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個。這些新廠以12英寸晶圓廠為主，2021年有15個，2022年有7個。其它7個晶圓廠分別為4英寸、6英寸和8英寸廠。完成后，這29個晶圓廠每月可生產(chǎn)260萬片（8英寸約當(dāng)晶圓）。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在這29個晶圓廠中，15個為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達3萬至22萬片（8英寸約當(dāng)晶圓）；4個是存儲器廠，這些新廠產(chǎn)能更高，每月可制造10萬至40萬片（8英寸約當(dāng)晶圓）。12英寸晶圓方面，資本支出用在了存儲芯片（DRAM和3D NAND）上，預(yù)計2020到2023年的實際和預(yù)測投資額每年都將以高個位數(shù)增長，2024年幅度有望進一步擴大到10%。另外，用于邏輯芯片/MPU和MCU的投資在2021到2023年也將穩(wěn)步提高，特別值得關(guān)注的是功率器件，用在該類產(chǎn)品的投資增長幅度在2021年有望超過200%，而2022和2023年也將保持兩位數(shù)的增長率。從2020下半年開始，各大廠商加快了12英寸晶圓廠的擴產(chǎn)步伐，多個項目紛紛上馬。晶圓代工臺積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍不久前，臺積電還宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并確認(rèn)將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。目前，臺積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片，月產(chǎn)能約為2萬片晶圓。今年上半年，臺灣地區(qū)有多個晶圓廠項目上馬：3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元；南亞科宣布斥資3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸將于今年底動工，2023年完工試產(chǎn)。此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45,000片晶圓；華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣131億2,700萬元。該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試運營。在大陸地區(qū)，中芯先后宣布在深圳和北京新建晶圓廠。以深圳為例，依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。此外，英特爾已經(jīng)確定在美國新建兩座12英寸晶圓廠，還要再歐洲建設(shè)8座新廠。三星除了在韓國本土和美國新建12英寸廠之外，其在中國的投資力度非常大，主要表現(xiàn)在西安的存儲器廠。該公司也在緊鑼密鼓地在美國籌劃5nm制程新廠的選址，以與臺積電在美國一較高下。不止12英寸，今年來，8英寸晶圓廠和產(chǎn)能狀況也非常惹人關(guān)注，因為市場需求出現(xiàn)了高漲。SEMI的統(tǒng)計報告顯示，半導(dǎo)體制造商從2020到2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠產(chǎn)量，預(yù)計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀(jì)錄。未來幾年，晶圓制造商將增設(shè)22座8英寸晶圓廠，以滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高度依賴模擬、電源管理和顯示驅(qū)動IC、功率組件MOSFET、MCU及傳感器等器件的增長需求。