精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位氣墊車運(yùn)輸電鏡搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍設(shè)計(jì)一個(gè)大規(guī)模芯片/系統(tǒng)集成的路徑是什么？這是一個(gè)大家都關(guān)心的好問題。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 通過其wafer scale engine 2 ( WSE-2 )為行業(yè)設(shè)定了一個(gè)高標(biāo)準(zhǔn)：它擁有 2.6 萬億個(gè)晶體管，包括 850,000 個(gè)內(nèi)核，這個(gè)成就是他們采用臺積電的 7 納米工藝在大約 8 英寸 x 8 英寸的硅片上成就的。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍達(dá)成這寫目標(biāo)的另一種不同的方法是使用chiplet技術(shù)，然后使用無源硅互連技術(shù)將各種“設(shè)備”安裝到單個(gè)硅片上。加州大學(xué)洛杉磯分校和伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的研究人員最近發(fā)表的一篇新論文稱，這種方法更靈活，可以擴(kuò)展，并提供顯著的成本優(yōu)勢。根據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍最近的一篇論文，該團(tuán)隊(duì)的研究人員團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在設(shè)計(jì)并正在制作擁有2048個(gè)chiplet和14336個(gè)核心的晶圓級處理器原型，在這篇論文中，他們還很好地展示了chiplet的 方法的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。據(jù)我們所知，這是有史以來基于小芯片組裝的系統(tǒng)。就活動(dòng)區(qū)域而言，我們的原型系統(tǒng)比 Nvidia/AMD 等公司的基于小芯片的系統(tǒng)大 10 倍左右，比 Nvidia 的 64 小芯片 Simba（研究）系統(tǒng)大 100 倍左右，”研究人員在論文中寫道。基本前提是熟悉的。他們表示，“圖形處理、數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)等高度并行工作負(fù)載的激增正在推動(dòng)對具有大量處理核心、廣泛內(nèi)存容量和高內(nèi)存帶寬的大規(guī)模并行高性能系統(tǒng)的需求。”‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍到目前為止，使用傳統(tǒng)的封裝外通信鏈路連接的離散封裝處理器的異構(gòu)架構(gòu)已成為處理新工作負(fù)載的主要解決方案。此外，還有大量針對這些工作負(fù)載的新芯片和系統(tǒng)，Cerebras 的 WSE-2 就是一個(gè)例子。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍研究人員認(rèn)為，單片晶圓級“芯片無法集成來自異構(gòu)技術(shù)（如 DRAM 或其他密集存儲技術(shù)）的組件。此外，為了獲得良好的產(chǎn)量，需要在晶圓級芯片上保留冗余內(nèi)核和網(wǎng)絡(luò)鏈接。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍構(gòu)建晶圓級系統(tǒng)的一種競爭方法是在晶圓級互連基板上集成預(yù)先測試過的已知良好的小芯片（在這項(xiàng)工作中，我們將未封裝的裸芯片/小芯片稱為小芯片）。硅互連結(jié)構(gòu) (Silicon interconnect Fabric ：Si-IF) 是一種候選技術(shù)，它使我們能夠在高密度互連晶片上緊密集成許多小芯片。Si-IF 技術(shù)提供基于細(xì)間距銅柱（10μm 間距）的 I/O，其密度至少是基于中介層的系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng) μ-bumps的 16 倍，以及~100μm 的小芯片間距。因此，它為小芯片間互連提供了全局的片上布線特性。此外，在基于小芯片的晶圓級系統(tǒng)中，小芯片可以采用異構(gòu)技術(shù)制造，并有可能提供性價(jià)比權(quán)衡。”