安徽銅陵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)實驗室搬遷精密儀器搬運篇-安徽蕪湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)設(shè)備吊裝裝卸，安徽馬鞍山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)設(shè)備搬運移位移入- 安徽滁州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)裝箱掏柜設(shè)備搬運
2020-08-30
來自:
亞瑟半導體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計、晶圓制造以及封裝測試等環(huán)節(jié)，半導體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測試等領(lǐng)域。集成電路的制造和封測對材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機、刻蝕機、PVD、CVD等各種核心設(shè)備。而本文主要圍繞晶圓制造材料角度展開。
集成電路生產(chǎn)需要用到包括硅基材、CMP拋光材料、高純試劑（用于顯影、清洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學品材料。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，集成電路制造成本中，電子化學品占集成電路制造成本的比重約為20%集成電路晶圓制造流程：6個獨立的生產(chǎn)區(qū)構(gòu)成完整晶圓制造流程（1）擴散：進行高溫工藝和薄膜淀積的區(qū)域，將硅片清洗并進行自然氧化；（2）光刻：對硅片進行預處理、涂膠、曝光、顯影，隨后清洗硅片再次烘干；（3）蝕刻：用高純試劑（鹽酸等）進行刻蝕，保留設(shè)計好的圖案；（4）離子注入：注入離子（磷、硼），高溫擴散，形成集成器件；（5）薄膜生長：進行各個步驟當中介質(zhì)層和金屬層的淀積；半導體材料市場跟隨半導體市場呈周期波動。2009-2011年，受半導體市場規(guī)模持續(xù)擴張影響，半導體材料迎來快速增長，市場規(guī)模由346.4億美元提升至478.8億美元。2012-2017年，半導體材料市場進入震蕩調(diào)整階段，市場規(guī)模維持在420-470億美元。2018年市場再次迎來爆發(fā)，同比2017年提升50億市場規(guī)模。2019年，半導體材料市場維持穩(wěn)定，銷售額約為521.1億美元，其中晶圓制造材料約為328億美元，封裝材料約為192億美元。而在過去幾年，中國半導體材料市場穩(wěn)步增長。2009-2019年，中國半導體材料市場從32.6億美元提升至86.9億美元，年均復合增長率（CAGR）達到10%。整體來看，我國半導體材料的國產(chǎn)化率仍處于較低水平，進口替代空間大。此外，隨著國內(nèi)晶圓廠的投資完成以及本土制程推進，國內(nèi)半導體材料的市場有望持續(xù)增長，給本土材料廠商帶來較大的導入機會設(shè)?備?搬?運?。從半導體材料市場的具體構(gòu)成來看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，大硅片占比高達38%，電子特氣與掩膜版均占比13%位居次席，其余市場份額由光刻膠、靶材、CMP拋光材料等產(chǎn)品占據(jù)。安徽銅陵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)實驗室搬遷精密儀器搬運篇-安徽蕪湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)設(shè)備吊裝裝卸，安徽馬鞍山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)設(shè)備搬運移位移入- 安徽滁州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)裝箱掏柜設(shè)備搬運
