精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道： ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ASML 2021年上半年的研發(fā)投資為12.572億歐元，2020年是11.109億歐元。在2021年上半年，研發(fā)投資主要集中于支持公司在EUV、DUV和應(yīng)用領(lǐng)域的整體光刻解決方案的項(xiàng)目。首先是EUV方面，2021年上半年ASML繼續(xù)投資于EUV的大批量制造，完成了NXE:3600D的開發(fā)，并進(jìn)一步提高其已安裝的基礎(chǔ)系統(tǒng)的可用性和生產(chǎn)率。此外，他們的路線圖包括High-NA，下一代0.55NA系統(tǒng)，以支持客戶2納米邏輯及以上，以及類似密度的內(nèi)存節(jié)點(diǎn)。DUV領(lǐng)域，ASML提升了新一代浸沒系統(tǒng)NXT:2050i和開發(fā)提升干式系統(tǒng)XT:860N，并繼續(xù)開發(fā)下一代掃描儀，其中NXT:2100i用于大多數(shù)應(yīng)用，NXT:870用于KrF干燥市場(chǎng)的突破性生產(chǎn)力；在應(yīng)用方面的探索，ASML持續(xù)投資于單光束檢測(cè)、電子束計(jì)量和光學(xué)計(jì)量(Yieldstar ADI和IDM解決方案)。此外，還要確保其多波束檢測(cè)路線圖，并不斷擴(kuò)大公司在整體軟件應(yīng)用領(lǐng)域的投資。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)于2021年下半年，ASML財(cái)報(bào)中指出，與去年相比，預(yù)計(jì)2021年凈銷售額將增長(zhǎng)約35%。預(yù)計(jì)邏輯的需求將保持健康增長(zhǎng)，將繼續(xù)推動(dòng)對(duì)EUV系統(tǒng)以及我們其他產(chǎn)品的需求。在邏輯上，客戶繼續(xù)使用7/5nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以支持?jǐn)?shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，推動(dòng)終端市場(chǎng)應(yīng)用，如5G、人工智能和高性能計(jì)算等需要設(shè)備的應(yīng)用， ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這些設(shè)備有更長(zhǎng)的交貨時(shí)間和認(rèn)證時(shí)間表。在內(nèi)存領(lǐng)域，ASML的客戶表示看到了復(fù)蘇的跡象，而且越來越多的內(nèi)存廠商開始擁抱光刻技術(shù)，因此，ASML表示今年下半年的需求將會(huì)增加。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍EUV光刻系統(tǒng)今年將增長(zhǎng)30%左右。光學(xué)圖案晶圓檢測(cè)預(yù)計(jì)將成為2021年WFE產(chǎn)品增長(zhǎng)部門之一。這些細(xì)分市場(chǎng)的收入超過10億美元。此外，KLA 的旗艦標(biāo)線檢測(cè)業(yè)務(wù)在 2021 年有望創(chuàng)下歷史新高。KLA還估計(jì)當(dāng)今幾乎所有 5 納米的光罩都由KLA系統(tǒng)檢查。其基于下一代電子束的 8XX 掩模檢測(cè)平臺(tái)已于上個(gè)季度發(fā)貨，并已開始為3納米及以下應(yīng)用提供客戶資格認(rèn)證。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)于下一季度（9月份的季度）指導(dǎo)如下：預(yù)計(jì)總收入在 20.2 億美元上下 1 億美元之間。其中晶圓代工/邏輯預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體客戶收入的約 59%，內(nèi)存預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體過程控制系統(tǒng)收入的約 41%。在內(nèi)存中，DRAM 預(yù)計(jì)將占細(xì)分市場(chǎng)的 60% 左右。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍我們預(yù)測(cè)非 GAAP 毛利率在61.5%至63.5%之間。當(dāng)季營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)從去年同期的134.6億日?qǐng)A上升94.1%至261.3億日?qǐng)A。歸屬于母公司的凈利潤(rùn)攀升83.4%，至193.4億日元，去年同期為105.5億日元。每股收益為97.87日?qǐng)A，高于上年同期的52.89日?qǐng)A。