精密發(fā)射電鏡的搬遷安裝定位維護(hù)的亞瑟報道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)業(yè)資訊，據(jù)悉，上月半導(dǎo)體制造設(shè)備的交期(從訂貨到交貨所需的時間)平均增長到了14個月。這是‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍歷史上的紀(jì)錄。這是應(yīng)對半導(dǎo)體“超級周期”(景氣)，設(shè)備投資增加導(dǎo)致需求大爆發(fā)的結(jié)果。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)不足的長期化，部分企業(yè)因找不到用于制造設(shè)備的半導(dǎo)體而推遲生產(chǎn)。根據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道，往年平均為3至6個月的半導(dǎo)體設(shè)備交期在今年增加到10個月左右，7月份又平均增加到14個月。據(jù)了解，部分設(shè)備企業(yè)交期甚至長達(dá)兩年以上。交期較短的前制程設(shè)備的交期也超過了1年。一位業(yè)內(nèi)人士表示:“設(shè)備交期比幾個月前進(jìn)一步增加，目前已達(dá)到點。”‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍媒體對各企業(yè)設(shè)備平均交期進(jìn)行了統(tǒng)計，結(jié)果顯示，以今年7月為準(zhǔn)，荷蘭曝光設(shè)備企業(yè)ASML的氟化氬(ArF)設(shè)備為24個月，i- line設(shè)備為18個月，7納米以下制程核心EUV設(shè)備為18個月。調(diào)查結(jié)果顯示，日本后制程設(shè)備企業(yè)DISCO的交期為12至15個月。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍尤其8英寸(200毫米)設(shè)備的供求處于艱難的狀態(tài)。因去年開始出現(xiàn)8英寸Foundry短缺，設(shè)備訂單蜂擁而至。從各大廠商8英寸設(shè)備的平均交期來看，KLA overlay為14個月、Ebara為14個月、AMAT 為13個月。此外， TEL、日立高科、‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍電氣、Advantest、Screen、KNS等公司的平均交期為12個月左右。據(jù)調(diào)查，VARIAN和Edwards的交期是10個月。中國企業(yè)的機臺設(shè)備的交期也增加到了5個月以上Lam Research公司CFO在今年6月Bank of America技術(shù)會議中表示:“Lam Research半導(dǎo)體設(shè)備交期承認(rèn)目前有延誤情況。半導(dǎo)體設(shè)備投資比預(yù)期增多,導(dǎo)致了‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體設(shè)備需求。”‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍交期的急速增長是由于半導(dǎo)體設(shè)備的需求劇增所致。而隨著半導(dǎo)體供應(yīng)不足，影響到設(shè)備芯片的采購，部分半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)也出現(xiàn)了問題。業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)因無法拿到FPGA等零部件而無法生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象對整個產(chǎn)業(yè)都是非常嚴(yán)重的影響。”因為半導(dǎo)體缺貨，需要增加設(shè)備，但是因為沒有用于制造設(shè)備的半導(dǎo)體，導(dǎo)致無法生產(chǎn)設(shè)備，是個諷刺的狀況。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍由于這種半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)不足，出現(xiàn)了交貨期較短的二手設(shè)備需求增加的現(xiàn)象。二手半導(dǎo)體設(shè)備將從以前的設(shè)備中引進(jìn)所謂的“核心(core)”，通過改造成可以使用的系統(tǒng)的方式來制造。特別是8英寸二手設(shè)備的需求急劇增加。市調(diào)公司VLSI表示，今年上半年二手設(shè)備價格平均上漲了20%以上。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的翻新設(shè)備銷售量也在劇增。“翻新”是指回收并更新閑置設(shè)備的項目。Lam Research在今年第二季度業(yè)績公布中表示，翻新事業(yè)部CSBG的銷售額超過一年前的預(yù)期，第二季度達(dá)到14億美元，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍預(yù)測，半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加和供應(yīng)不足將會持續(xù)一段時間。半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會3月時表示，今年‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體設(shè)備投資額有望比前一年增長15.5%，超過700億美元。明年可能會比今年上升12%，達(dá)到800億美元以上。