實(shí)驗(yàn)室設(shè)備搬遷的亞瑟發(fā)現(xiàn)日本機(jī)構(gòu) ‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)蘋(píng)果 5 月份上市的 12.9 寸新 iPad Pro 進(jìn)行了拆解分析。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從硬件成本的角度，預(yù)計(jì)是 510 美元，大概是售價(jià)（1099 美元）的一半。當(dāng)然，拆解用的并非低配，而且還是蜂窩版。其中，由南韓廠商所供應(yīng)的零組件比重最高，以金額來(lái)看占了 38.6%，雖較前一代 (44.0%) 少‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)導(dǎo)指出，南韓 LGD 的面板與 SK 海力士的 DRAM 及 NAND 快閃存儲(chǔ)器，就占了整體成本的 3 成左右。其中，面板成本約 100 多美元、DRAM 及 NAND 快閃存儲(chǔ)器約 40 多美元。全新第五代 12.9 吋 iPad Pro 的面板采用高價(jià)的 Mini LED，面板供應(yīng)商是南韓 LG 顯示 (LGD)，這也是南韓零組件比重偏高的主要原因之一。其次是中國(guó)廠商（包括了中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)），占比 26% 左右，涵蓋 ATL 的電池、上海環(huán)旭電子的網(wǎng)絡(luò)通訊組件、富采控股的 mini LED 芯片、臺(tái)積電的 M1 處理器等。其中 mini LED 芯片成本 90 美元，接近平板總造價(jià)的 1/5，是這次比上一代提升明顯的主要因素之一。美國(guó)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍廠商的期間價(jià)值占比為16.8% ，主要是高通的5G基帶大頭。第四名是日本廠商，主要是索尼CMOS，其它供應(yīng)商還有村田制作所、精工愛(ài)普生等。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍排在最后的是歐洲廠商 ，主要是意法半導(dǎo)體的電源IC 。