半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)裝卸觀察到當(dāng)前，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍蘋(píng)果正在發(fā)力基帶芯片業(yè)務(wù)，如今的iPhone12上，雖然搭載的還是高通基帶芯片，但高通也意識(shí)到，自己的基帶遲早會(huì)被蘋(píng)果換下來(lái)。所以高通也在為自己的日后做著各種打算。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍邁向射頻前端的研發(fā)，成為高通目前一步主要的棋，做手機(jī)芯片的高通正在悄悄的變成做射頻的“博通”，并且和博通、Skyworks、Qorvo和村田從盟友關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)楦?jìng)爭(zhēng)關(guān)系。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍射頻前端包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開(kāi)關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)五個(gè)組成部分。目前這一市場(chǎng)主要被日本的村田和美國(guó)的博通、高通、Skyworks、Qorvo五家企業(yè)所占據(jù)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在高通發(fā)力之前，射頻PA領(lǐng)域是村田、博通、Skyworks、Qorvo四家企業(yè)的天下，并且美系廠商占比很高，后來(lái)華為將訂單轉(zhuǎn)移至村田，使得村田的占比增加。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍濾波器主要分兩種，一種是 SAW技術(shù)，這部分市場(chǎng)被村田、太陽(yáng)誘電、TDK等日廠占據(jù)，另一種是BAW技術(shù)，這部分被博通所主導(dǎo)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍射頻開(kāi)關(guān)方面，除了村田、博通、Skywork、Qorvo之外，大陸本土的卓勝微也占有一席之地。