裝卸搬運(yùn)精密設(shè)備全進(jìn)口減震氣墊車運(yùn)輸與前端EDA存在抓住設(shè)計(jì)變革而實(shí)現(xiàn)趕超不同，在綜合和后端領(lǐng)域，目前還看不到有取巧的辦法來(lái)實(shí)現(xiàn)世界水平。事實(shí)上，在綜合和后端領(lǐng)域，大多數(shù)算法都是已知的，但是如何做到確實(shí)難度的地方。目前公司（如Synopsys，Cadence等）都是在經(jīng)過了數(shù)十年積累，其技術(shù)是在大量的項(xiàng)目中積累大量的工業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)堆起來(lái)的（而不是靠某個(gè)黑科技一蹴而就）。從技術(shù)上來(lái)說，對(duì)于中國(guó)EDA公司來(lái)說，想要實(shí)現(xiàn)趕超也是需要踏踏實(shí)實(shí)的技術(shù)積累。中國(guó)的EDA行業(yè)在后端的現(xiàn)狀是深度和廣度都不夠：深度是指在一些核心應(yīng)用（例如邏輯綜合，布局布線）中的結(jié)果相比主流工具在PPA等指標(biāo)中是否接近，是否能兼容工藝中器件新特性對(duì)于工具的新要求等；‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍而廣度則是指是否能覆蓋后端和驗(yàn)證中的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括邏輯/版圖綜合、形式化驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取等等。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍實(shí)現(xiàn)技術(shù)積累的路徑通常是通過大量實(shí)踐。中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于EDA的需求非常旺盛，但是對(duì)于中國(guó)EDA公司來(lái)說，如何實(shí)現(xiàn)冷啟動(dòng)，即如何讓客戶開始使用自己的工具（包括芯片設(shè)計(jì)公司開始使用國(guó)產(chǎn)EDA工具做設(shè)計(jì)，同時(shí)代工廠為這些國(guó)產(chǎn)EDA工具提供支持），從而開始積累案例經(jīng)驗(yàn)。在這一點(diǎn)上，政府有機(jī)會(huì)能通過適當(dāng)引導(dǎo)來(lái)解決這一問題：除了以資本方式支持之外，還可以構(gòu)建中國(guó)代工廠-EDA-芯片設(shè)計(jì)公司的聯(lián)盟，以及鼓勵(lì)優(yōu)先使用和支持中國(guó)EDA工具，以此來(lái)改進(jìn)中國(guó)EDA公司積累技術(shù)的速度，從而能完成自主化。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍認(rèn)為，如果國(guó)內(nèi)各界對(duì)于EDA行業(yè)的支持不減的前提下，中國(guó)的后端EDA領(lǐng)域有望在未來(lái)五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)較為快速的技術(shù)積累。在深度和廣度的取舍上，一個(gè)可取的策略是首先實(shí)現(xiàn)在一些成熟工藝上的廣度覆蓋，這樣至少可以保證大量無(wú)需使用公司的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)自主化；與此同時(shí)，在深度方向在某些細(xì)分領(lǐng)域（例如thermal sign-off）中做到接近世界‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍水平