上海半導(dǎo)體設(shè)備搬遷裝卸發(fā)現(xiàn)半年時(shí)間內(nèi)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍格局出現(xiàn)了一些明顯變化，主要半導(dǎo)體大國都在砸錢，想要實(shí)現(xiàn)本國半導(dǎo)體或者本地區(qū)的獨(dú)立自主能力。先是去年歐盟17國投資1450億歐元想要沖擊2nm，前幾天韓國也宣布投資510兆韓元壯大本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國與日本兩天也在跟上，半導(dǎo)體大國競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。本周二，美國參議院正式批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年內(nèi)大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。在資金的分配上，根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍上周五的報(bào)道，該法案中包括390億美元用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)，另有105億美元用于推動(dòng)包括半導(dǎo)體技術(shù)中心、封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃的落地。此外，還包括15億美元的應(yīng)急資金，旨在加快美國運(yùn)營商支持的開放式無線接入網(wǎng)(OpenRAN)的開發(fā)。支持這一撥款的議員們指出，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)落后，1990年美國在半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的生產(chǎn)份額占37%，而如今只有12%。與美國相同，歐洲的半導(dǎo)體份額也在下滑。有數(shù)據(jù)顯示，在過去的十年間，歐洲半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在無晶圓廠半導(dǎo)體領(lǐng)域的份額已從4%降至2%，并且這一趨勢(shì)還在持續(xù)。為了振興歐洲半導(dǎo)體，去年歐盟先是由17個(gè)聯(lián)合宣布了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，計(jì)劃未來兩三年投入1450億歐元以推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展。之后，歐盟又邀請(qǐng)臺(tái)積電高管商議歐洲芯片生產(chǎn)計(jì)劃，并考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌和ASML在內(nèi)的半導(dǎo)體聯(lián)盟。此外，該報(bào)告半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍提及了歐盟需要在處理器，以及2nm工藝制造上進(jìn)行追趕。但現(xiàn)實(shí)是歐洲所擅長的是電力電子、射頻技術(shù)、微控制器和半導(dǎo)體制造設(shè)備等，在半導(dǎo)體制造方面，歐洲還沒有能夠生產(chǎn)出10nm工藝的能力，想要短期內(nèi)砸錢研發(fā)2nm，難度較大。近期，歐盟內(nèi)部委員會(huì)表示，目前已經(jīng)有22個(gè)歐盟成員國聯(lián)合成立了新的半導(dǎo)體聯(lián)盟，以支持歐洲的半導(dǎo)體研發(fā)，減少歐盟對(duì)外國供應(yīng)商的依賴，計(jì)劃2030年讓歐盟在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍生產(chǎn)的占有率從10%提高到20%。為了完成這一進(jìn)度，歐盟還在著力要求Intel、臺(tái)積電、三星赴歐洲建廠，消息人士指出，歐盟計(jì)劃拿出超過百億歐元對(duì)外商設(shè)廠進(jìn)行補(bǔ)貼。與歐洲相同，日本的半導(dǎo)體也曾經(jīng)輝煌一時(shí)，上世紀(jì)80年代一度占到了份額的50%，后來由于日本的誤判，以及美國的壓力，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸疲軟。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年的日本半導(dǎo)體，占有率跌至約10%，再加上技術(shù)落后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員指出，未來市占率有可能為零。日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道，根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍將于下月敲定的本財(cái)年增長藍(lán)圖草案，日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振半導(dǎo)體的產(chǎn)出。在具體目標(biāo)方面，日本計(jì)劃到2030年在電動(dòng)汽車，和下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的份額占到40%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，日本將側(cè)重于促進(jìn)資本支出，例如邀請(qǐng)美國制造商在日本投資，以加強(qiáng)兩國的芯片供應(yīng)鏈。本月13日，在三星平澤工廠舉行的“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略大會(huì)”上，文在寅正式公布一項(xiàng)未來10年投資510兆韓元（約4500億美元，2.9萬億元人民幣）的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。項(xiàng)目包括在京畿道和忠清道規(guī)劃規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈——“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”。這將成為一個(gè)集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和設(shè)備、設(shè)計(jì)等為一體的產(chǎn)業(yè)集群。此外，對(duì)于技術(shù)投資的減稅幅度擴(kuò)大到目前的多6倍，研發(fā)投資減免稅金多50%、未來十年培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體人才，以及致力于開發(fā)下一代功率半導(dǎo)體、人工智能半導(dǎo)體、傳感器等發(fā)展?jié)摿Υ蟮暮诵募夹g(shù)。文在寅表示，半導(dǎo)體正在成為所有工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，各國開始以本國為核心重組半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，韓國的發(fā)展策略是超前投資，鞏固產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并主導(dǎo)供應(yīng)鏈。三星電子已表示將會(huì)持續(xù)增加資本支出，到了2030 年，預(yù)計(jì)資本支出會(huì)增加30%，共計(jì)1510億美元。各國之所以要大力發(fā)展半導(dǎo)體，一個(gè)重要的原因是半導(dǎo)體可以說是科技發(fā)展的基礎(chǔ)，以前的電腦，現(xiàn)在的手機(jī)，未來的自動(dòng)駕駛，半導(dǎo)體是這些萬億產(chǎn)業(yè)的靈魂，誰掌握了半導(dǎo)體半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍，誰就能掌握產(chǎn)業(yè)鏈。另一方面，近期缺芯潮席卷，幾乎無一車企能夠幸免，停工停產(chǎn)的消息頻出，危機(jī)之下，也讓半導(dǎo)體大國們看到了發(fā)展半導(dǎo)體的重要性，所以各國才會(huì)加大投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另一方面，美國近年來主導(dǎo)的一連串禁售事件給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全來了沖擊，讓半導(dǎo)體大國和廠商都在考慮自身半導(dǎo)體供應(yīng)安全問題，并且將這種憂慮付之行動(dòng)，加速自身的半導(dǎo)體自主能力。