精密實(shí)驗(yàn)室設(shè)備搬運(yùn)公司上海_靠譜搬運(yùn)公司 報(bào)道2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引人才加入芯華章，啟動(dòng)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍等突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實(shí)踐產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃。作為一家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的硬科技公司，芯華章已完成對(duì)EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，支撐未來(lái)數(shù)字化發(fā)展。云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國(guó)經(jīng)濟(jì)將在新一輪技術(shù)變革中快速崛起，這是一次巨大的機(jī)會(huì)。我們始終關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下，底層核心技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應(yīng)。芯華章團(tuán)隊(duì)兼具EDA、深度學(xué)習(xí)、云技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)的綜合背景，是國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域成長(zhǎng)勢(shì)頭的企業(yè)。我們看好芯華章團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造集成電路設(shè)計(jì)新方法學(xué)與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標(biāo)，期待芯華章可以一展抱負(fù)，成為EDA新技術(shù)。”實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍經(jīng)緯中國(guó)合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2.0研究正在EDA領(lǐng)域的顛覆式創(chuàng)新，以滿足未來(lái)數(shù)字化社會(huì)的高要求。EDA2.0不僅具有高技術(shù)壁壘，同時(shí)將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在人工智能、云計(jì)算、汽車(chē)電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都有機(jī)會(huì)促進(jìn)行業(yè)的快速演進(jìn)。我們期待芯華章在人才和技術(shù)上持續(xù)構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成長(zhǎng)為EDA領(lǐng)域的企業(yè)。”普羅資本執(zhí)行事務(wù)合伙人徐晨昊表示：“芯華章匯聚了一批來(lái)自EDA、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域的行業(yè)精英?；谄湄S富的產(chǎn)業(yè)積累和***的技術(shù)理念，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)選擇了研發(fā)難度大、戰(zhàn)略意義深刻的芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)作為其主要產(chǎn)品賽道，并開(kāi)展下一代云化、智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA 2.0的前沿創(chuàng)新工作。EDA是個(gè)高壁壘、重資金的行業(yè)，我們期待見(jiàn)證芯華章的成長(zhǎng)，也會(huì)支持公司賦能?chē)?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體軟件的數(shù)字化發(fā)展與飛躍。”芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：“在研發(fā)人才團(tuán)隊(duì)的協(xié)同和合作伙伴的支持下，芯華章的商用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利并將陸續(xù)發(fā)布。放眼未來(lái)，EDA是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現(xiàn)有的芯片創(chuàng)新壁壘，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊的市場(chǎng)前景不言而喻。本輪融資將加速我們?cè)谛乱淮鶨DA技術(shù)研發(fā)的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標(biāo)穩(wěn)步突破。”