高精密PVD鍍膜設(shè)備搬運(yùn)裝卸氣墊車運(yùn)輸-一站式服務(wù)亞瑟報(bào)道歐洲素來(lái)在汽車工業(yè)和機(jī)械工程領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，這一終端優(yōu)勢(shì)培育了歐洲在功率半導(dǎo)體和車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等不僅是歐洲的代表企業(yè)。高精密PVD鍍膜設(shè)備搬運(yùn)裝卸氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩l(fā)現(xiàn)2020年4月16日，英飛凌宣布完成對(duì)賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購(gòu)。使得英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位更加鞏固。去年，英飛凌花費(fèi)16億歐元(19億美元)在奧地利建造了一座新工廠。該公司去年5月宣布，已經(jīng)完成了建筑外殼的建設(shè)，并計(jì)劃在2021年底啟動(dòng)設(shè)施。2月，英飛凌宣布，為了緩解車用芯片產(chǎn)能不足的困境，將在奧地利新建12英寸精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓廠，專門(mén)用于生產(chǎn)車用芯片，預(yù)計(jì)將于今年第三季度動(dòng)工。2020年3月初意法半導(dǎo)體收購(gòu)法國(guó)氮化鎵(GaN)創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)將拓寬并推進(jìn)意法半導(dǎo)體的汽車、工業(yè)和消費(fèi)用功率GaN的開(kāi)發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù)。另外早在2019年，意法半導(dǎo)體還收購(gòu)了瑞典碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍博世在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，也在生產(chǎn)傳統(tǒng)硅基的IGBT和碳化硅功率半導(dǎo)體，前者主要打包成系統(tǒng)產(chǎn)品對(duì)外出售，后者則是計(jì)劃會(huì)直接對(duì)外銷售。博世于2019年10月正式宣布開(kāi)展碳化硅的相關(guān)業(yè)務(wù)，并在德國(guó)羅伊特林根建有一條車規(guī)級(jí)生產(chǎn)線。博世已于今年1月份在德累斯頓工廠開(kāi)始生產(chǎn)其首批厚度僅為60微米的晶圓。今年3月份，歐洲大廠博世正在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠，投資額達(dá)到10億歐元。計(jì)劃今年下半年實(shí)現(xiàn)商用生產(chǎn)。新的生產(chǎn)工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，可用于電動(dòng)汽車及其他領(lǐng)域。韓國(guó)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)薄弱，目前韓國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約為20億美元，由于缺乏技術(shù)和專利，長(zhǎng)期以來(lái)90%以上的市場(chǎng)需求依賴日本進(jìn)口。自日本去年對(duì)三種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料實(shí)施出口管制后，韓國(guó)企業(yè)就一直在尋求替代供貨源，同時(shí)，用國(guó)產(chǎn)擺脫日產(chǎn)也成為當(dāng)?shù)刂圃焐痰哪繕?biāo)之一。于是他們也瞄準(zhǔn)了第三代功率半導(dǎo)體。今年年初，SK集團(tuán)的投資控股公司SK Holdings以268億韓元的價(jià)格收購(gòu)了韓國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商Yes Power Techniques的33.6％的股份。近些年來(lái)，SK集團(tuán)對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的投入不小。除了收購(gòu)Yes Power Techniques的股份以外，SK Siltron 于還曾以4.5億美元收購(gòu)美國(guó)化學(xué)大廠杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圓業(yè)務(wù)，以其拓展車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。SK Siltron表示，“在硅晶圓領(lǐng)域要追上日本恐怕很難，因此將在次世代技術(shù)上進(jìn)行挑戰(zhàn)”。近日，韓國(guó)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍政府發(fā)布了一份功率半導(dǎo)體研發(fā)和產(chǎn)能提升計(jì)劃。 與傳統(tǒng)芯片相比，功率芯片可以處理更大的電壓和電流。 在民間企業(yè)的配合下，韓國(guó)政府計(jì)劃到2025年將市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升到水平，以便到那一年韓國(guó)至少有5種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品上市。致力于SiC、GaN、Ga₂O₃三種材料的應(yīng)用技術(shù)和技術(shù)，克服硅酮材料的局限性，協(xié)助國(guó)內(nèi)企業(yè)的材料和芯片研發(fā)工作。 韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，將與韓國(guó)國(guó)內(nèi)的代工廠建立6 - 8英寸的制造工藝，以擴(kuò)大相關(guān)的代工服務(wù)。  “政府計(jì)劃積極支持研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以搶占仍處于早期階段的下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，并建立一個(gè)堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，”韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官成允模在聲明中表示。國(guó)內(nèi)在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍功率半導(dǎo)體方面這幾年的發(fā)展步伐也很快，投資，建生產(chǎn)線，擴(kuò)產(chǎn)，尤其是第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目華為正在為公司的功率器件研發(fā)大肆招兵買馬，其中包括IGBT、MOSFET、SiC、GaN等主流的功率器件，據(jù)說(shuō)隊(duì)伍目前已有數(shù)百人。在目前的形勢(shì)下，華為的海外業(yè)務(wù)受阻，新興的汽車業(yè)務(wù)成為了華為尋求增長(zhǎng)的一個(gè)突破口，在華為業(yè)務(wù)板塊中的重要性越來(lái)越高。進(jìn)軍做功率器件，無(wú)論是IGBT、SiC還是GaN都是為其汽車零部件供應(yīng)商的身份蓋樓。再就是基于這些功率器件各自的優(yōu)越特性為其自身的設(shè)備如基站電源、快充、光電子的研發(fā)等應(yīng)用服務(wù)。