上海實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)報(bào)道：早前上海實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國(guó)芯片制造的一些思考》的演講。他首先指出，集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現(xiàn)在世界的半導(dǎo)體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些都給中國(guó)半導(dǎo)體提出了巨大的挑戰(zhàn)。他舉例說(shuō)道，一個(gè)成套工藝研發(fā)，要投入70億人民幣，要工作四年，才能完成，由此可以看到集成電路行業(yè)‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍的難。吳漢明院士進(jìn)一步指出，進(jìn)入這些年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一些新的變化，他以20nm為例講述了當(dāng)中的轉(zhuǎn)變。從他提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，從28nm推進(jìn)到20nm，單個(gè)晶體管的成本提高了。這就讓我們進(jìn)入了所謂的后摩爾時(shí)代，為此芯片‌‌實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍行業(yè)需要去尋找新的技術(shù)去支撐芯片繼續(xù)前進(jìn)。即使如此，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)還需要重視一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，那就是產(chǎn)能問(wèn)題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)能排名前五的晶圓廠包括三星、臺(tái)積電、美光、SK海力士和鎧俠，中國(guó)大陸并沒(méi)有任何一家企業(yè)位列其中。隨著科技的發(fā)展，芯片的產(chǎn)能需求會(huì)越來(lái)越高，為此我們***加倍重視產(chǎn)能。