實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)公司-實(shí)驗(yàn)室儀器搬運(yùn)公司-儀器設(shè)備搬運(yùn)-觀察到針對汽車芯片供應(yīng)實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)公司-實(shí)驗(yàn)室儀器搬運(yùn)公司-儀器設(shè)備搬運(yùn)緊張問題，2月26日工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導(dǎo)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等單位共同編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》正式發(fā)布，當(dāng)中收錄的芯片產(chǎn)品包括計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、傳感芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、信息安全芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、電源芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、驅(qū)動芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、存儲芯片、模擬芯片等10大類。

汽車可視為眾多芯片產(chǎn)品的集大成者，芯片分布于汽車各個部位設(shè)備與系統(tǒng)，主導(dǎo)協(xié)同工作。其中，計(jì)算/控制芯片（CPU、MCU）主要負(fù)責(zé)算力，多分布于汽車發(fā)動機(jī)、底盤、車身控制以及中控、輔助駕駛（ADAS）和自動駕駛系統(tǒng)等；功率半導(dǎo)體主要負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，多應(yīng)用于電源和接口等；傳感芯片主要用于雷達(dá)、安全氣囊、胎壓監(jiān)測等。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍悉，如今一輛普通汽車至少搭載40種芯片、車型則需安裝150種以上芯片；在價值比重方面，上世紀(jì)50年代，汽車芯片成本占比還不到1%，現(xiàn)今其成本已經(jīng)多達(dá)總成本的35%，預(yù)計(jì)到2030年將增加至50%。

相較于傳統(tǒng)汽車，如今汽車芯片的種類更加多元化，尤其是增加了許多凸顯“三化”的芯片。如電動化方面，新能源汽車中的功率芯片使用量較傳統(tǒng)汽車提升4倍；網(wǎng)聯(lián)化方面，汽車互聯(lián)互通需要搭載通信芯片，對5G基帶芯片、WiFi、藍(lán)牙、各類射頻通信芯片需求旺盛；智能化方面，存儲芯片容量和計(jì)算芯片速度持續(xù)提升，別像素圖像傳感器將成主流配置。