實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司
2021-03-25 來自: 亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司 瀏覽次數:213
實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司-觀察到3月23實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司-日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）闡述了如何通過制造、設計和交付產品，為利益相關方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術創(chuàng)未來”的直播活動上，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，宣布英特爾在制造業(yè)的擴張計劃，
首先投資200億美元（約合人民幣1303億元）在亞利桑那州建造兩個新工廠；
同時宣布英特爾代工服務，計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商，為精密設備搬運客戶提供服務。基辛格表示，IDM 2.0戰(zhàn)略將成為英特爾的致勝法寶。在其所競爭的每一個領域，英特爾將利用IDM 2.0設計出產品，同時用方式進行生產制造。為了加速實現英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略，基辛格宣布大幅擴大英特爾的生產能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。
新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。
據精密設備搬運悉，新建項目計劃投資約200億美元，預計將創(chuàng)造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。
英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資?；粮癖硎?，他計劃在年內宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。
此外，為實現IDM2.0愿景，
英特爾還與IBM宣布了一項重要的研究合作計劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術。
值得一提的是，基辛格還重申，英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。他透露，通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算芯片的tape in（設計完成前的倒數第二個階段）。