半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室搬遷_實(shí)驗(yàn)室設(shè)備搬遷的基本流程的生產(chǎn)過程可分為晶圓制造工序（Wafer Fabrication）、封裝工序設(shè)?備?搬?運(yùn)?（Packaging）、測(cè) 試工序設(shè)?備?搬?運(yùn)?（Test）等幾個(gè)步驟。其中晶圓制造工序?yàn)榍暗溃‵ront End）工序，而封裝設(shè)?備?搬?運(yùn)?工序、測(cè)試 設(shè)?備?搬?運(yùn)?工序?yàn)楹蟮溃˙ack End）工序。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與 外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。測(cè)試是指利用***設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為中測(cè)和終測(cè)兩種。半導(dǎo)體是電子終端產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體 設(shè)計(jì)人員根據(jù)需求完成電路設(shè)計(jì)和布線，晶圓廠在晶圓上完成這些電路的制造，刻好電路圖的晶 圓再送到封測(cè)廠進(jìn)行封裝和測(cè)試，檢測(cè)合格的產(chǎn)品便可應(yīng)用于終端產(chǎn)品中。半導(dǎo)體設(shè)?備?搬?運(yùn)?企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)， 代表企業(yè)包括英特爾、三星等。垂直分工模式為Fabless設(shè)計(jì)+Foundry制造+OSAT封測(cè)。Fabless 芯片設(shè)計(jì)公司采用無晶圓廠模式，只負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝、測(cè)試外包出去， 代表企業(yè)包括高通、英偉達(dá)等；Foundry 晶圓設(shè)?備?搬?運(yùn)?代工廠僅負(fù)責(zé)晶圓制造，代表企業(yè)包括臺(tái)積電、中 芯設(shè)?備?搬?運(yùn)?等；OSAT設(shè)?備?搬?運(yùn)?（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）為外包封測(cè)企業(yè)，僅負(fù) 責(zé)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，代表企業(yè)包括日月光設(shè)?備?搬?運(yùn)?、安靠設(shè)?備?搬?運(yùn)?、長(zhǎng)電科技設(shè)?備?搬?運(yùn)?等。