江浙滬實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)搬遷還是-亞瑟好
2021-03-04
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亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司
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SEMI江浙滬實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)搬遷還是-亞瑟好(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?昨日表示,看好5G、能運(yùn)算、車(chē)用等應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng),促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級(jí)循環(huán)周期,并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額增長(zhǎng)率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。
SEMI行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出,2020年至2025年實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率估約5%,電腦運(yùn)算與通訊將是半導(dǎo)體業(yè)宗市場(chǎng),其他如電動(dòng)車(chē)與工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)也都有成長(zhǎng)空間。
實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆則指出,今年晶圓代工營(yíng)收可望成長(zhǎng)超過(guò)10%,包含5G、能運(yùn)算、車(chē)用與物聯(lián)網(wǎng)為主要成長(zhǎng)動(dòng)能。他也預(yù)期晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能延續(xù)至下半年,晶圓廠產(chǎn)能利用率均逼近滿載,尤其8吋產(chǎn)能更是不足,預(yù)期8吋產(chǎn)能吃緊情況在今、明年可能都不會(huì)緩解。
曾瑞榆并表示,在邏輯與記憶體廠同步積極投資帶動(dòng)下,半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)幾年將步入超級(jí)循環(huán)周期,預(yù)估今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額可望成長(zhǎng)15%,增幅高于原先預(yù)估的10%水準(zhǔn),且中國(guó)臺(tái)灣將超越中國(guó)大陸,成為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?)2月23日公布,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月出貨金額達(dá)30.4億美元,月增13.4%,年增29.9%,首跨30億美元大關(guān),也刷新單月以來(lái)的歷史新高。SEMI行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,北美半導(dǎo)體設(shè)備1月出貨金額創(chuàng)下歷史新高,是今年好的開(kāi)始,在數(shù)位轉(zhuǎn)型的加速推動(dòng)下,半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁。
受惠于整體實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)向制程推進(jìn),加上疫情推動(dòng)數(shù)位轉(zhuǎn)型加速,北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨自2019年10月起,各大晶圓廠成熟制程產(chǎn)能滿載,并帶動(dòng)投資力道強(qiáng)勁復(fù)蘇,出貨金額已連續(xù)16個(gè)月超過(guò)20億美元,上月更突破30億美元大關(guān)。
在電腦、5G及車(chē)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,廠商紛紛擴(kuò)大投資,臺(tái)積電今年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元,創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄;聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元,年增5成;世界資本支出也從去年的新臺(tái)幣35.4億元,提升至今年的新臺(tái)幣50億元,年增逾4成。
近日半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?大廠應(yīng)材也樂(lè)觀展望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),看好半導(dǎo)體已進(jìn)入10年以上的投資周期,目前僅為初期階段。許多新趨勢(shì)發(fā)展是由半導(dǎo)體作為關(guān)鍵途徑,這些晶圓代工廠將持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能與提升設(shè)備需求。隨著芯片行業(yè)試圖緩解電腦和汽車(chē)市場(chǎng)的增量需求而引發(fā)的芯片短缺問(wèn)題,制造巨頭為增加供給而要求新建晶圓廠將會(huì)該領(lǐng)域帶來(lái)長(zhǎng)期利益機(jī)會(huì)。同時(shí),不斷上升的高級(jí)芯片制造成本、復(fù)雜程度和資本密集度將帶來(lái)結(jié)構(gòu)性好處。
實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?指出,芯片短缺給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了痛苦的沖擊,在未來(lái)一個(gè)世紀(jì),芯片自給自足對(duì)每個(gè)的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。歐盟正考慮建設(shè)的晶圓工廠,以減少對(duì)其他地方的依賴。日本正尋求更大程度的內(nèi)包措施。中國(guó)可能繼續(xù)在晶圓設(shè)備上投資超過(guò)***億美元。