實驗室搬運公司-實驗室設備搬運公司-儀器設備搬運-
2021-03-04
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
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今年早些時候，實驗室搬運公司-實驗室設備搬運公司-儀器設備搬運-臺積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業(yè)觀察家將這一增長歸因于為準備為英特爾和其他大客戶生產(chǎn)CPU的3納米產(chǎn)能。然而根據(jù)分析師的預測，情況并非如此 。 據(jù)實?驗?室?搬?遷?在本周早些時候的預測，目前，臺積電的N5產(chǎn)能約為每月55,000?60,000晶圓啟動（WSPM）。鑒于臺積電無法再為華為的海思半導體提供服務，該晶圓代工廠的主要和N5客戶是蘋果公司，該公司利用這項技術為其產(chǎn)品生產(chǎn)了A14 Bionic和M1片上系統(tǒng)。蘋果是臺積電的主要客戶之一，可以盡早使用工藝技術，并且是節(jié)點的公司之一。 預計今年晚些時候，臺積電的其他客戶（例如AMD和高通）將開始使用制造商的N5制造工藝，屆時對該技術的需求將大大增加。分析師表示，為了滿足2021年及其后幾年對N5節(jié)點的需求，臺積電將把其資本支出的絕大部分用于擴大N5容量。
實?驗?室?搬?遷?認為，臺積電未來的N5容量將是當前的兩倍，即達到110,000?120,000 WSPM，這實質(zhì)上意味著臺積電將在一年后擁有專門用于N5系列的GigaFab，其中包括N5，N5P，和N4技術。所有這些過程在設計規(guī)則，IP和SPICE級別上都是兼容的，這也是它們將在未來幾年中使用的技術。 實?驗?室?搬?遷?臺積電的另一個長節(jié)點將是其N3（3 nm）技術。與N5相比，N3工藝有望提供高達15％的性能提升（在相同的功率和晶體管數(shù)下），或高達30％的功耗降低（在相同的速度和晶體管數(shù)下），以及多達20％的性能提升。SRAM密度提高了％，邏輯密度提高了70％。臺積電預計N3將于今年晚些時候進入風險生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)預計在2022年下半年進行。請實?驗?室?搬?遷?記住，再過一年將不再需要N3進行批量生產(chǎn)（HVM），對于臺積電來說，在2021年日歷上花大量的時間在N5上而不是在2022年為N3做準備是合乎邏輯的。預計該公司今年仍將建設一條試驗性的N3生產(chǎn)線，產(chǎn)能約為10,000?15,000 WSPM。 N3和N5節(jié)點都廣泛依賴于極紫外（EUV）光刻。為了擴大N5的容量并裝備N3晶圓廠，TSMC將需要采購并交付ASML的Twinscan NXE光刻機。EUV工具需要大約六個月的時間進行校準，因此臺積電的擴展計劃以確保在需要時準確準備好設備。
如今，臺積電（很大程度上在半導體行業(yè)）的主要不確定因素是英特爾的外包計劃。到目前為止，該公司已經(jīng)披露了將某些GPU和SoC外包給臺積電（TSMC）的計劃，并且相信這些芯片將使用臺積電（TSMC）的N5或N7節(jié)點制造。然而，目前尚不清楚這家芯片巨頭是否打算將其主流和高性能CPU的生產(chǎn)外包給臺積電。
從晶體管實?驗?室?搬?遷?密度的角度來看，英特爾的10nm SuperFin制造工藝（約*** MT / mm2）可與臺積電的N7 +技術（約115 MT / mm2）相提并論，但英特爾自己的技術可能仍然更適合該公司。已為此節(jié)點量身定制了CPU。同時，臺積電的N5在晶體管密度（?170 MT / mm2）方面具有顯著優(yōu)勢，這點尤其是在GPU方面是不容忽視的。當英特爾在2023年有時準備好采用其7納米技術（預計將使現(xiàn)有晶體管密度增加一倍）時，它仍將落后于臺積電的N3，這意味著英特爾將其中的一部分外包出去是有意義的。該公司向臺積電（TSMC）出售的產(chǎn)品，正是幾周前新任首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）所說的。
“出于工程資源/資本支出分配的利益，我們認為英特爾不太可能在同一制程中同時進行內(nèi)部和外部混合晶圓生產(chǎn)；因此，我們期望任何外包決策都將是二進制結果（即，全部”，其他則什么也沒做），” 分析師l在給客戶的說明中寫道?！拌b于臺積電在EUV技術和容量準備方面顯然已經(jīng)遠遠于英特爾，考慮到其目前的立場，我們預計英特爾的CPU外包將是前進的途徑。”
如果英特爾繼續(xù)計劃將其大部分產(chǎn)品外包給臺積電，以在2022年趕上AMD，那么該晶圓廠是否有足夠的能力服務于英特爾及其現(xiàn)有客戶還有待觀察，特別是保持請記住，由于AI，HPC和邊緣計算的大趨勢，與當前節(jié)點的需求相比，N3節(jié)點的需求可能更高。
從實?驗?室?搬?遷?英特爾的財務角度來看，資本支出非常省錢，可以利用臺積電的制造能力來制造產(chǎn)品，同時專注于架構創(chuàng)新，但對于英特爾的長遠未來而言，這可能并不是一個好的計劃。臺積電已經(jīng)比英特爾擁有更多的EUV經(jīng)驗，并且在EUV實?驗?室?搬?遷?生態(tài)系統(tǒng)中也具有標準制定能力。如果英特爾不追趕潮流，那么它將持續(xù)很多年，并且將無法利用其制造工藝作為與競爭對手的競爭優(yōu)勢。
