近日專注于各種電鏡搬遷搬運裝卸捆包移入移出安裝的亞瑟發(fā)現(xiàn)賽默飛開通看一個講座具體說到了故障分析設計的實?驗?室?搬?遷?分析工具***能夠快速進行樣品制備，實?驗?室?搬?遷?并隔離微小的電氣缺陷或物理缺陷——這些缺陷會影響設備性能、可靠性和產量。這些缺陷在設備封裝步驟中變成更嚴重的問題，因為高密度的互連和晶圓級的堆疊意味著這些缺陷可能隱藏在更多的位置。因此，失效分析已成為一項復雜、耗時且費力的工作。這是目前失效分析工具難以應對的挑戰(zhàn)。精?密?設?備?搬?運?參加本次網絡研討會，可以深入了解Helios 5 PFIB如何應對這些挑戰(zhàn)。您將發(fā)現(xiàn)其能夠幫助您加快故障分析，并將數(shù)據(jù)處理時間縮短至數(shù)小時，而不是以往所需的數(shù)天或數(shù)周。您還將了解到Helios 5 PFIB是如何為精?密?設?備?搬?運?邏輯（< 10nm）、精?密?設?備?搬?運?3D NAND和實?驗?室?搬?遷?封裝等提供高通量、高分辨率以及實?驗?室?搬?遷?的自動化解決方案。