實驗室儀器搬遷服務多年經(jīng)驗-亞瑟實驗室搬遷助您實現(xiàn)無憂搬遷-亞瑟報道：光刻機作為半導體設備三大件之一，被譽為“半導體工業(yè)王冠上的明珠”。2023年1月，隨著美國拉攏日本、荷蘭達成新的限制對中國出口半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片制造設備的協(xié)議，將半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍中國芯”的事件推向了一個高潮，也成為了全民關注的焦點話題。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍統(tǒng)計局發(fā)布的《中華人民共和國2021年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，2021年我國集成電路出口數(shù)量達3017億個，比上年增長19.6%，出口總額達9930億元，比上年增長23.4%；2021年集成電路進口數(shù)量為6355億個，比上年增長16.9%，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍進口總額為27935億元，比上年增長15.4%。作為對比，2021年原油進口總額約為1.66萬億元，芯片進口總額是原油的1.7倍。巨大的貿易逆差讓我國在國際貿易中處于不利的地位，所以芯片是我國亟待解決的問題之一。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍基于該背景下，近期業(yè)內有很多專家解讀了制造芯片的核心裝備——光刻機的重要性。其實，除了光刻機以外，在我國半導體龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中，還有很多重要環(huán)節(jié)處于發(fā)展初期。國產(chǎn)芯片的崛起，任重而道遠，主要有三方面，需要我們關注：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍是作為芯片根基的材料，國內公司的市占率半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍第二，關于半導體設備。芯片的產(chǎn)出任何一個環(huán)節(jié)，沒有半導體設備的支撐，都難以完成芯片的交付，但目前國產(chǎn)率在全球市場中的占比中較低。第三，被譽為“芯片之母”的EDA領域，國產(chǎn)方面仍然受制于人。本文將從這幾個方面，剖析國內的現(xiàn)狀，進而為大家呈現(xiàn)一個清晰、立體的國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)格局。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍有很多人都知道，芯片是由沙子制作的，但縱觀芯片制造的整個環(huán)節(jié)，所需要的材料不止于此。比如光刻膠、拋光液、靶材、特種氣體等不可或缺。后端封裝也需要各種材料的基板、中介層、引線框架、粘接材料等。如下圖是一個3D封裝芯片的示意圖：其中天藍色的是基板（Package Substrate），基板中存在引線（Standard Package Trace）, 灰色的是中介層（Silicon interposer）,這些都芯片中必要的材料。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體材料是芯片行業(yè)的根基，芯片制造沒有原材料，就好比“巧婦難為無米之炊“。目前，國產(chǎn)半導體材料整體還相對薄弱，在品類豐富度和競爭力處于劣勢地位，2021年國內半導體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍回望國內半導體材料發(fā)展的歷史，半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現(xiàn)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍。直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體的存在才真正被學術界認可。半導體領域的先驅科學家在半導體材料方面做出了巨大的努力，才讓今天國內在材料領域占有一小片天地。正如林蘭英院士所說：“如果不靠自己努力，也許很多材料我們現(xiàn)在都沒有”。