‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍萬物復蘇春已至，喜封金頂正當時。2023年3月15日上午，合肥頎中‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封裝測試生產基地封頂典禮在合肥市新站綜合保稅區(qū)內隆重舉行。公司高層領導以及設計院、承建單位、監(jiān)理單位等項目主要負責人出席儀式。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍伴隨著齊鳴，出席儀式的領導嘉賓共同見證了主體工程最后一根鋼筋的起吊安裝，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍最后一方混凝土的順利澆筑。這標志著自2022年8月31日奠基以來，歷經196天的有序施工，合肥頎中‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封裝測試生產基地主體工程正式封頂。至此，頎中科技向成為‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍綜合類集成電路‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封測服務商又邁進了重要一步。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍合肥頎中科技股份有限公司總經理、合肥頎中封裝測試生產基地項目總負責人楊宗銘先生出席并發(fā)表講話：首先向日夜奮戰(zhàn)在項目建設工地的全體建設者表達誠摯的感謝，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍并表示作為國內‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封裝測試服務商，未來頎中科技將始終秉持攜手共創(chuàng)的精神，持續(xù)提高關鍵核心技術攻關能力，并充分發(fā)揮核心優(yōu)勢，通過產業(yè)鏈的協(xié)同與融合，不斷提高‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍測行業(yè)的整體技術水平，進一步加速集成電路‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍封測行業(yè)國產化進程。