精密儀器設備裝卸IPVD設備裝卸搬運IMOCVD設備裝卸搬運-亞瑟報道：

3 月 13 日消息，隨著半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體成為戰(zhàn)略物資，掌握 7nm 以下制程半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍優(yōu)勢的臺積電成為半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍關注的目標，面對地緣政治風險壓力，臺積電已先后宣布在日本與美國設廠，而且臺積電還正在評估歐洲建廠的可能。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍相較日本擴產進度較為順利的表現(xiàn)，美國新廠近期則是進度延宕，與對獲利減損程度不斷上修的雜音不斷。原本首期工程計劃 2024 年生產的 5nm 已進一步升級為 4nm，二期工程在計劃中并已開始興建，預計 2026 年進入 3nm 時代，二期工程總投資金額高達 400 億美元（IT之家備注：當前約 2776 億元人民幣），這也是美國史上規(guī)模半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍外國直接投資案。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍引消息人士的話稱，從目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在 2024 年半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍投產，有可能推遲至 2025 年。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍有半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應問題。