裝卸搬運精密儀器設(shè)備I半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運I實驗室設(shè)備搬遷的亞瑟報道：

林俊成為半導(dǎo)體封裝專家，1999~2017 年任職臺積電，統(tǒng)籌申請美國專利達 450 余項，林俊成也為臺積電裝卸搬運精密儀器設(shè)備 3D 封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)方面有貢獻。加入臺積電前，林俊成曾任職美國存儲器公司美光科技。離開臺積電后任臺灣半導(dǎo)體設(shè)備公司天虹科技 (Skytech) 執(zhí)行長，裝卸搬運精密儀器設(shè)備積累封裝設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗。與臺積電和英特爾等半導(dǎo)體企業(yè)相比，三星裝卸搬運精密儀器設(shè)備封裝發(fā)展較晚，但 2022 年后積極建構(gòu)封裝基礎(chǔ)設(shè)施，并招募人才。2022 年三星成立由 DS 部門總裁慶桂顯（Kyehyun Kyung）裝卸搬運精密儀器設(shè)備直接領(lǐng)導(dǎo)的裝卸搬運精密儀器設(shè)備裝商業(yè)團隊，裝卸搬運精密儀器設(shè)備今年升級為裝卸搬運精密儀器設(shè)備封裝業(yè)務(wù)組，為副總裁 King Moon-soo 領(lǐng)導(dǎo)的常設(shè)組織。聘請林俊成之前，裝卸搬運精密儀器設(shè)備三星還從蘋果挖來金宇平擔(dān)任副總裁，任命其為美國封裝解決方案中心負責(zé)人，加強人力資源。三星晶圓代工部門還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術(shù)的副總裁李相勛。曾于高通擔(dān)任自動駕駛車半導(dǎo)體開發(fā)的 Benny Katibian 也轉(zhuǎn)戰(zhàn)美國三星?，F(xiàn)任三星智慧手機業(yè)務(wù) MX 部門執(zhí)行董事李鍾碩，也是年初從蘋果跳槽過來。